5月26日，據(jù)《遼寧日報》報道，澤華電子碳化硅封裝項目廠房即將封頂，該項目總投資2億元。
據(jù)介紹，遼陽澤華電子產(chǎn)品有限責(zé)任公司成立于2006年11月，是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的電子封裝企業(yè)。官網(wǎng)信息顯示，該公司原計劃2020年9月-2022年進行三期碳化硅大功率晶體管生產(chǎn)線建設(shè)。
據(jù)介紹，科友半導(dǎo)體已完成6英寸第三代半導(dǎo)體襯底制備，正在進行8英寸研制，有望成為國內(nèi)首家攻克8英寸第三代半導(dǎo)體襯底的企業(yè)。
據(jù)介紹，遼陽澤華電子產(chǎn)品有限責(zé)任公司成立于2006年11月，是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的電子封裝企業(yè)。官網(wǎng)信息顯示，該公司原計劃2020年9月-2022年進行三期碳化硅大功率晶體管生產(chǎn)線建設(shè)。
截止目前，據(jù)“三代半風(fēng)向”不完全統(tǒng)計，東北三?。ㄟ|寧、吉林和黑龍江）公布的第三代半導(dǎo)體項目，合計有7個，計劃總投資額超過211億元。
2020年7月，科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項目正式開工建設(shè)。該項目一期計劃投資10億元，主要建設(shè)中俄第三代半導(dǎo)體研究院等項目。項目達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)高導(dǎo)晶片近10萬片，高純半絕緣晶體1000公斤的產(chǎn)能；PVT-SiC 晶體生長成套設(shè)備年產(chǎn)銷200臺套。
據(jù)介紹，科友半導(dǎo)體已完成6英寸第三代半導(dǎo)體襯底制備，正在進行8英寸研制，有望成為國內(nèi)首家攻克8英寸第三代半導(dǎo)體襯底的企業(yè)。
2020年7月，《遼寧中科鞍鎵半導(dǎo)體科技有限公司第三代化合物半導(dǎo)體芯片制造項目》發(fā)布環(huán)評公示，其中提到，該項目總投資62.8567億元，擬建設(shè)第三代化合物半導(dǎo)體芯片制造項目，年產(chǎn)第三代化合物晶體管5億顆。
2020年3月，吉林省商務(wù)廳發(fā)布了《吉林市華微電子股份有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目》，其中提到，華微電子將投資102億建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，主要進行SiC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生產(chǎn)制造。
2020年2月，據(jù)吉林日報報道，五豐半導(dǎo)體將在長春建立化合物半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心和一條月產(chǎn)5000片的4英寸砷化鎵、氮化鎵、磷化銦晶圓生產(chǎn)線。
2020年1月，大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園項目一期全部建成達產(chǎn)，已進入邊安裝、邊調(diào)試、邊投入使用階段。該項目計劃投資21億元，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)6萬片6英寸碳化硅晶片等6個子項目。
2019年11月，據(jù)遼寧盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)報道，遼寧百思特達半導(dǎo)體科技有限公司氮化鎵項目正式開工建設(shè)，該項目總投資15億元，以氮化鎵半導(dǎo)體材料為主，一期總投資3億元，計劃2021年6月前竣工投產(chǎn)。
2019年下半年，遼寧科興半導(dǎo)體科技有限公司公司項目開工，該項目主導(dǎo)產(chǎn)品為6英寸第三代(SiC/GaN)半導(dǎo)體芯片及晶體管，年產(chǎn)能達5億顆，2020年被鞍山市納入市級領(lǐng)導(dǎo)項目管家專項行動重點項目。
