2020年，為順應(yīng)華南地區(qū)電子行業(yè)不斷發(fā)展所引發(fā)的各類新場(chǎng)景，以及日益增長(zhǎng)的電子制造技術(shù)及設(shè)備更新的需求，慕尼黑華南電子展、華南電路板國(guó)際貿(mào)易采購(gòu)博覽會(huì)首次與華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)、中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期舉辦，憑借不俗的成績(jī)獲得了展商與觀眾的高度認(rèn)可。

   
2021年10月28-30日，5展將繼續(xù)攜手，于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）為電子行業(yè)人士打造一場(chǎng)全新的激光、視覺與電子行業(yè)融合的盛宴，全面展示電子元器件、系統(tǒng)及研發(fā)設(shè)計(jì)方案、機(jī)器視覺應(yīng)用與生產(chǎn)制造技術(shù)及激光加工技術(shù)等電子全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)容！

展館布局圖

召集令來(lái)襲！

你是否還在找尋華南地區(qū)微電子激光加工的專業(yè)用戶？
鐳Sir為您牽線搭橋！
 
10月28-30日，以下來(lái)自電子行業(yè)的知名代表企業(yè)將出現(xiàn)在本屆華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)同期展會(huì)——慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，兩展同期同地舉辦，資源共享，場(chǎng)景新升級(jí)，互動(dòng)更高效！

展商來(lái)源：慕尼黑華南電子展

激光技術(shù)的應(yīng)用沒有邊界，為了更好地促進(jìn)華南地區(qū)激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的深入發(fā)展，鐳Sir現(xiàn)面向激光行業(yè)著名企業(yè)發(fā)出召集令，召集在微電子行業(yè)中有激光技術(shù)應(yīng)用方案的企業(yè)，優(yōu)秀方案企業(yè)將被推選為華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)主推激光品牌，通過(guò)慕尼黑展覽的專業(yè)曝光平臺(tái)與中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)的公信力，聯(lián)動(dòng)慕尼黑華南電子展，向電子行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用推廣。

微電子加工如何實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化？激光技術(shù)有話要說(shuō)

當(dāng)前，激光精密加工技術(shù)在工業(yè)市場(chǎng)上正獲得愈發(fā)廣泛的應(yīng)用，尤其在3C產(chǎn)業(yè)等加工領(lǐng)域正在迅猛發(fā)展。譬如，手機(jī)、微處理器、OLED顯示器、內(nèi)存芯片等精密復(fù)雜的消費(fèi)電子產(chǎn)品及組件是由大量不同的異形、微型材料所組成，同時(shí)隨著電子器件不斷向精密化、微型化、柔性化等方向發(fā)展，尤其需要高精密的加工技術(shù)支撐。
 
激光焊接
激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。在微電子工業(yè)、真空器件、傳感器或溫控研制中得到廣泛應(yīng)用。
 
激光劃片
晶圓易碎，機(jī)械接觸很容易讓晶圓開裂和破損，激光劃片技術(shù)作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過(guò)后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無(wú)應(yīng)力、無(wú)崩邊、無(wú)熱損傷、無(wú)污染、無(wú)水化的切割效果。
 
激光隱形切割
激光切割速度快、無(wú)切割基材耗損、不產(chǎn)生粉塵、所需切割道小，具有完全干制程的優(yōu)勢(shì)。目前激光隱形切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。
 
激光打標(biāo)
激光打標(biāo)精度高、不易擦除、打標(biāo)速度快，已經(jīng)走入了各行各業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)中的打標(biāo)又有其特殊的需求，晶圓級(jí)打標(biāo)便是其中一種。近幾年由于晶圓級(jí)封裝方式的興起，對(duì)于晶圓級(jí)打標(biāo)的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)外知名的激光設(shè)備公司也紛紛研發(fā)晶圓級(jí)打標(biāo)設(shè)備。
 
激光退火
激光退火技術(shù)主要用于修復(fù)離子注入損傷的半導(dǎo)體材料，特別是硅。激光退火主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：加熱時(shí)間短，能夠獲得高濃度的摻雜層；加熱局限于局部表層，不影響周圍元件的物理性能；激光束可以整形到非常細(xì)，為微區(qū)薄層退火提供了可能。
 
激光鉆孔
激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領(lǐng)域的鉆孔，在半導(dǎo)體領(lǐng)域激光鉆孔也是一個(gè)新興的應(yīng)用。目前激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在鉆孔成本低、無(wú)耗材、可以鉆孔不同的材料等等。
 
激光清洗
對(duì)于先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過(guò)一道工藝，硅片表面都會(huì)或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機(jī)物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性，使得半導(dǎo)體器件對(duì)顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來(lái)越敏感。傳統(tǒng)的化學(xué)清洗、機(jī)械清洗、超聲清洗方法均無(wú)法解決此類問(wèn)題，而激光清洗可以很容易完成清洗并保持元器件的完整。
 

五展協(xié)力，為行業(yè)觀眾打造智能升級(jí)寶典

10月28-30日，來(lái)LEAP Expo 2020 華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，參與電子、PCB、激光加工、電子生產(chǎn)設(shè)備、機(jī)器視覺五大主題深度融合的盛典！五展優(yōu)勢(shì)共享，攜手共為華南電子行業(yè)提供創(chuàng)新融合的智能制造解決方案。
 
電子行業(yè)觀眾定制化參觀路線及智造升級(jí)寶典正在制作中，敬請(qǐng)期待！