7月29日,東山精密發(fā)布公告稱,公司作為全球領(lǐng)先的電子電路研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售企業(yè),為進(jìn)一步鞏固和提升行業(yè)地位,拓寬高端電子電路產(chǎn)品體系,更好的服務(wù)全球優(yōu)質(zhì)客戶,公司擬投資設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,投資總額不超過人民幣150,000萬元。
公告顯示,IC載板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新興技術(shù)的推動,疊加第五代通訊技術(shù)的不斷推廣,高性能芯片、5G基站、5G AiP模組等電子元件市場應(yīng)用的持續(xù)擴張以及國內(nèi)IDM和晶圓代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放,封裝測試需求將呈高速增長的態(tài)勢,預(yù)計IC載板的需求也將隨之大幅度提升。IC載板將持續(xù)引領(lǐng)電子電路行業(yè)的增長。
東山精密表示,公司具備實施本次投資的財務(wù)能力、技術(shù)實力和管理經(jīng)驗近年來,公司盈利能力和資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步提升,資本結(jié)構(gòu)持續(xù)改善,具備實施本次投資計劃的財務(wù)能力。公司經(jīng)過多年的運營,在電子電路領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗和技術(shù)儲備。目前公司為全球前三的電子電路企業(yè),服務(wù)客戶主要為行業(yè)知名的消費電子、新能源汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域的頭部企業(yè)。
本次投資有利于拓寬公司電子電路產(chǎn)品體系,強化公司在該行業(yè)的領(lǐng)先地位和核心競爭力,提升公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,更好地服務(wù)全球知名客戶,提高公司整體盈利水平。預(yù)計本次投資將對公司未來財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響。