近日，位于水土新城的重慶翰博顯示科技有限公司（以下簡稱翰博）LCM項(xiàng)目首片產(chǎn)品點(diǎn)亮儀式成功舉行。該項(xiàng)目正式投用后，將圍繞超小間距、固晶技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、封裝技術(shù)、軟件仿真技術(shù)的Mini-LED背光進(jìn)行研發(fā)。
重慶翰博顯示科技LCM項(xiàng)目于今年2月開始動(dòng)工，相關(guān)設(shè)備從5月底開始搬入，經(jīng)過安裝調(diào)試，基本工作準(zhǔn)備完畢。此次點(diǎn)亮，意味著LCM設(shè)備已經(jīng)完全具備生產(chǎn)能力，且現(xiàn)已完成兩條生產(chǎn)線架設(shè)，計(jì)劃9月中旬量產(chǎn)。
重慶翰博光電總經(jīng)理向輝說，借助于LCM項(xiàng)目的投產(chǎn)使用，翰博集團(tuán)將實(shí)現(xiàn)顯示面板全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)制造。
此外，重慶翰博目前仍在重點(diǎn)攻堅(jiān)兩大項(xiàng)目：一是MINI-LED背光研發(fā)，在設(shè)計(jì)開發(fā)上，項(xiàng)目將著手于Mini-LED背光拼接與異型曲面最佳化設(shè)計(jì)、RGB Mini-LED背光的應(yīng)用等，以應(yīng)對Mini-LED背光的全面導(dǎo)入替換，提供終端用戶更好的顯示效果；在生產(chǎn)工藝上，積極改造現(xiàn)有Mini-LED研發(fā)線，簡化固晶工藝并提高其生產(chǎn)效率；同時(shí)針對芯片保護(hù)膠的工藝進(jìn)行提升，以實(shí)現(xiàn)最薄的燈板制造。
“另一個(gè)是AMOLED用金屬掩膜技術(shù)開發(fā)。”向輝說，該項(xiàng)目將在技術(shù)團(tuán)隊(duì)已掌握的AMOLED工藝和AMOLED用金屬掩膜技術(shù)的基礎(chǔ)上，對新一代金屬掩膜技術(shù)的關(guān)鍵工藝和上游供應(yīng)鏈技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，積極促進(jìn)金屬掩膜技術(shù)的早日國產(chǎn)化。
向輝談到，全球中小尺寸AMOLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，翰博將致力于打破AMOLED用金屬掩膜技術(shù)和其上游供應(yīng)鏈長期由國外公司壟斷的局面，有力提升國內(nèi)AMOLED產(chǎn)業(yè)鏈的綜合競爭力。
當(dāng)前，兩江新區(qū)正全力構(gòu)建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈、“云聯(lián)數(shù)算用”全要素群，翰博背光模組和研發(fā)中心項(xiàng)目投用后，在進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新能力，吸引高端人才集聚，提升企業(yè)核心競爭力的同時(shí)，加快完善兩江新區(qū)新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
據(jù)了解，翰博高新成立于2009年，依托自主知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)，已成為半導(dǎo)體顯示面板企業(yè)及終端電子品牌商的重要合作伙伴，并在Mini-LED、OLED配套領(lǐng)域走在行業(yè)前列。
翰博高新自2014年開始在兩江新區(qū)水土新城進(jìn)行投資布局，先后成立了重慶翰博光電有限公司、重慶翰博顯示科技有限公司和重慶翰博顯示科技研發(fā)中心有限公司，發(fā)展半導(dǎo)體顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已建有18條背光模組產(chǎn)線、4條光學(xué)膜產(chǎn)線、6條導(dǎo)光板產(chǎn)線以及2條LCM產(chǎn)線。
