8月9日，國星光電在互動平臺表示，公司10億元項目的二期已完成資金投入。
今年4月，國星光電曾表示，公司10億元“新一代LED封裝器件及芯片擴產(chǎn)項目”一期已完成，二期產(chǎn)能預計在今年上半年逐步釋放。
2019年，國星光電發(fā)布公告稱，擬10億元投資新一代LED封裝器件及芯片擴產(chǎn)項目。投資擴產(chǎn)項目計劃分兩期進行，第一期擬計劃投資5億元，投資完成進行中期投資評價合格后，結(jié)合市場實際科學實施第二期投資。新一代LED封裝器件及外延芯片產(chǎn)能擴充，包括小間距、Mini LED、白光器件等產(chǎn)品，在不改變總投資額及實際盈利目標的前提下，視市場變化可能對封裝產(chǎn)品在器件類別及其相關組件與應用產(chǎn)品等公司主營產(chǎn)品范圍內(nèi)做適當調(diào)整。
