2021年8月13日晚間,和林微納發(fā)布半年報(bào),公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.81億元,同比增長(zhǎng)111.6%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5418.46萬元,同比增長(zhǎng)148.48%;基本每股收益0.7741元,同比增長(zhǎng)113.02%。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的精微電子零部件制造企業(yè)之一,和林微納自2021年3月正式登陸科創(chuàng)板以來就頗受市場(chǎng)關(guān)注,不僅股價(jià)表現(xiàn)亮眼,還在上半年獲得了46家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司此次交上的半年報(bào)成績(jī),無疑回應(yīng)了市場(chǎng)的期待,華西證券在研報(bào)中表示:和林微納半年報(bào)“符合預(yù)期”,并繼續(xù)看好其業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性。
半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)持續(xù)高增
擴(kuò)產(chǎn)有序進(jìn)行
對(duì)于上半年?duì)I收、凈利雙雙超過100%的增幅,和林微納表示,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系半導(dǎo)體測(cè)試探針業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快。公司半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,探針業(yè)務(wù)收入較上年同期增加近5倍,達(dá)到8307.62萬元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例也進(jìn)一步增長(zhǎng)至46%。
2017年以來,全球半導(dǎo)體芯片年出貨量始終保持在9000億顆以上,2019 年更是達(dá)到了約9673億顆,芯片市場(chǎng)保持了巨大且穩(wěn)定的市場(chǎng)規(guī)模,這其中,消費(fèi)電子增長(zhǎng)穩(wěn)定,汽車電子景氣度高企,芯片處于新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期,為上游的半導(dǎo)體探針產(chǎn)品帶來了可觀市場(chǎng)空間。而和林微納自2018年推出半導(dǎo)體探針產(chǎn)品以來,快速打造出第二成長(zhǎng)曲線,公司也成為國(guó)內(nèi)同行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
根據(jù)此前和林微納的招股說明書,公司半導(dǎo)體探針產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在泰瑞達(dá)(TERADYNE) 以及愛得萬(ADVANTEST)等主流半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用,客戶包括英偉達(dá)等著名半導(dǎo)體廠商,產(chǎn)品自推出以來持續(xù)處于產(chǎn)銷兩旺的狀態(tài),目前更是處于滿產(chǎn)滿銷??紤]到我國(guó)廠商在芯片測(cè)試探針市場(chǎng)占有率僅為4%左右 ,但以和林微納為代表的國(guó)內(nèi)廠商增速遠(yuǎn)高于世界增速,未來國(guó)產(chǎn)替代空間巨大,發(fā)展前景可觀。
基于此,和林微納的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在持續(xù)推進(jìn),年初IPO募集資金中就擬將0.8億元資金用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)。在5月接受投資者調(diào)研時(shí),和林微納表示,公司第一季度產(chǎn)能大致平均200萬根/月,二季度平均250萬根/月,下半年預(yù)計(jì)平均300萬根/月。
與此同時(shí),和林微納在 MEMS 微型麥克風(fēng)用精微電子零部件產(chǎn)品領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯,上半年精微電子零部件實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9022.59萬元。對(duì)此,華西證券研報(bào)認(rèn)為,在下游穩(wěn)步增長(zhǎng)以及市占率提升之下,公司從聲學(xué)到壓力傳感器,MEMS 精微零部件力爭(zhēng)再下一城,該部分業(yè)務(wù)仍有望快速成長(zhǎng)。
“把每個(gè)產(chǎn)品做到極致”
布局多元化業(yè)務(wù)帶來增長(zhǎng)點(diǎn)
整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心,如國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)整體占據(jù)的市場(chǎng)份額由2011年的32.97%升至2018年的59.46%,但在精密微電子等領(lǐng)域里仍然占比較低。
在此背景下,和林微納從細(xì)分領(lǐng)域切入,已經(jīng)具備大批量精微電子零部件和元器件生產(chǎn)能力,成為能夠?yàn)閲?guó)際頂尖半導(dǎo)體廠商供應(yīng)產(chǎn)品的企業(yè)之一,這樣的競(jìng)爭(zhēng)力背后,是公司持續(xù)在技術(shù)和研發(fā)上的深耕。
在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí),和林微納管理層表示:“我們守住了本心,在精微領(lǐng)域不斷耕耘后有了一定的沉淀,不住的研究客戶需求,把每個(gè)產(chǎn)品做到極致。”
這在很大程度上體現(xiàn)在產(chǎn)品性能方面。例如在精微屏蔽罩領(lǐng)域,搭載和林微納屏蔽罩的聲學(xué)傳感器屏蔽效能可達(dá)73-75dB,而目前市場(chǎng)平均水平約為70dB;此外,和林微納的加工精度公差控制在±0.012毫米以內(nèi),由此公司屏蔽罩尺寸已經(jīng)遠(yuǎn)小于同類產(chǎn)品;另外,和林微納良品率高達(dá)5ppm,即每100萬件產(chǎn)品中,對(duì)最終成品(聲學(xué)傳感器)質(zhì)量造成影響的不良品數(shù)不會(huì)超過5件,達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。
而在探針產(chǎn)品方面,公司也通過工藝調(diào)試和新產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),有效地縮短了高端芯片檢測(cè)周期,靈活調(diào)配產(chǎn)能,緩解了高端芯片產(chǎn)能緊張局勢(shì)。公司還布局了探針產(chǎn)品零部件的生產(chǎn),目前4個(gè)零部件中已經(jīng)開發(fā)出1-2個(gè),已經(jīng)掌握半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針?biāo)辛悴考闹圃旒夹g(shù),這還有望成為提高毛利水平的推力。
和林微納表示,公司的核心技術(shù)能力“不是依靠設(shè)備,更多是經(jīng)驗(yàn)總結(jié)再提高,以及針對(duì)未來產(chǎn)品如何持續(xù)做創(chuàng)新。”在此指引下,和林微納2021年上半年研發(fā)成果繼續(xù)取得突破,共獲得 1 項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán),2 項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán),研發(fā)人員數(shù)量也進(jìn)一步提升到70人,研發(fā)和人才實(shí)力進(jìn)一步加強(qiáng)。
整體來看,和林微納在精微金屬件的加工組裝能力突出,產(chǎn)品向其他行業(yè)的拓展性強(qiáng)。公司表示,會(huì)以微型精密制造能力為基礎(chǔ),以市場(chǎng)協(xié)同效應(yīng)為基礎(chǔ),進(jìn)行多元化布局,保證持續(xù)增長(zhǎng)。而根據(jù)和林微納的公告,公司在研項(xiàng)目已有用于醫(yī)療領(lǐng)域、工業(yè)級(jí)連接器、新能源汽車領(lǐng)域的多項(xiàng)新產(chǎn)品,依托于在客戶方面的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),公司的業(yè)務(wù)拓展情況也將值得期待。