當前，國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃已明確第三代半導體是重要發(fā)展方向；此外，國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA），推動我國第三代半導體材料及器件研發(fā)和相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在國家政策的大力支持下，國內(nèi)不斷有第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目相繼簽約、開工、量產(chǎn)，但同時，也有不少項目正在路上。
新微化合物半導體一期項目設備即將進場
8月13日，公眾號“上海臨港”發(fā)文指出，從目前8月下旬設備將要進廠，到預計年底投資約15億的新微一期項目將拉開“通線”帷幕。
上海新微半導體有限公司由上海聯(lián)和投資有限公司、上海臨港管偉投資發(fā)展有限公司、上海新微科技集團有限公司和上海新微技術研發(fā)中心有限公司聯(lián)合發(fā)起，2020年1月在上海臨港新片區(qū)完成注冊。
據(jù)介紹，新微化合物半導體產(chǎn)業(yè)化項目主要定位于化合物半導體材料和器件技術開發(fā)平臺和量產(chǎn)線，于去年9月底打下第一根樁基，今年5月初“量產(chǎn)線潔凈廠房”結構封頂。
根據(jù)此前的資料，新微化合物半導體項目分三期建設，前兩期總投資30.5億元，其中第一期總投資15億元，主要用于建設廠房以及4吋光電和6吋毫米波二條量產(chǎn)線，預計將于2021年第四季度建成并投入使用；第二期總投資15.5億元，主要用于建設一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內(nèi)容的8吋量產(chǎn)線，異質(zhì)集成、多種封裝測試研發(fā)中試平臺。
華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目下半年開工
近日，青島國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)網(wǎng)站介紹，2021年是“十四五”開局之年，青島高新區(qū)緊緊圍繞“項目落地年”各項要求部署，緊抓項目建設這個“牛鼻子”，把推動大項目、好項目的落地建設作為推動經(jīng)濟社會發(fā)展的重要動力。
報道指出，下半年，華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底等項目將陸續(xù)開工建設。資料顯示，今年5月，由青島華芯晶元半導體科技有限公司投資建設的第三代半導體化合物晶片襯底項目。
據(jù)青島日報當時報道，第三代半導體化合物晶片襯底項目以打造第三代化合物半導體襯底產(chǎn)業(yè)集群為總體目標，進行研發(fā)、生產(chǎn)、管理等硬件設施的建設配套。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的產(chǎn)業(yè)線，彌補國內(nèi)先進第三代半導體材料技術的短板。
