日本經(jīng)濟新聞在東京調(diào)查公司 Formal Hout Techno Solutions 的協(xié)助下，拆解了華為今年 3 月在大陸發(fā)布的 5G 智能手機“Mate 40E”。

 

據(jù)官方推算，Mate40E 使用的零部件總成本約 367 美元，與舊款機型相比幾乎沒有變化。不過其中，大陸制造的零部件用比例高達 56.6%，比 2019 年 9 月上市的 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。

 

 

報道指出，Mate40E 的 OLED 面板供應(yīng)商從三星顯示轉(zhuǎn)為京東方，后者成本約 95 美元，占整體零部件成本不到 3 成。

 

5G 應(yīng)用處理器方面，華為 Mate 40E 依然采用了海思半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計的麒麟 990E 芯片。此外，部分通信開關(guān)部件、電源管理芯片，以及指紋傳感器和電池等，也有不少大陸產(chǎn)品。

 

對此，F(xiàn)omalhaut 總監(jiān)柏尾南壯表示，華為在美國制裁前就開始推動提升零部件自制率及國產(chǎn)化率。

 

盡管在美國制裁后，華為將部分零部件生產(chǎn)轉(zhuǎn)向大陸，但一些核心芯片仍然依賴于美國制造。拆解結(jié)果顯示，Mate 40E 中美國制造的零部件份額為 5.2%，高于舊型號的 2.6%。同時來自美國公司的半導(dǎo)體數(shù)量也從舊型號的兩個增加到現(xiàn)在的六個，包括高通的數(shù)字信號處理器，科沃（QRVO）4G 芯片。柏尾南壯表示，這些零件應(yīng)該是在美國展開制裁之前，華為累積的庫存。

 

根據(jù)調(diào)查，Mate 40E 除采用美國零部件外，日本制造的零部件比重約 15.9%，僅次于中國大陸。在 Mate30 中，日本制零件比重達 24.5%，不過華為新機型的內(nèi)存芯片供應(yīng)商由鎧俠轉(zhuǎn)向了韓國三星電子。

 

不過，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信號處理的傳感器和電子零件。具體地，CMOS 由索尼制造，信號處理相關(guān)零部件采用的是村田制作所、TDK、太陽誘電、旭化成等生產(chǎn)的零部件。

 

日經(jīng)認為，華為未來的智能手機可能會在功能復(fù)雜度上落后。美國制裁不僅會影響硬件，還會波及軟件，華為競爭力進一步下降或許將不可避免。

 

（來源：OLEDIndustry/IT之家/日本經(jīng)濟新聞等綜合整理）