業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)詠、敦泰、天鈺、瑞鼎等DDI供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，相較于2020年下半年到2021年初，其供貨能力在2021年下半年進(jìn)一步受限，這促使他們將產(chǎn)品遷移至采用更先進(jìn)28/22nm制程的OLED DDI芯片。
據(jù)《電子時報》報道，上述人士表示，這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大的利潤。供應(yīng)商將看到他們的OLED DDI芯片和TFT-LCD TDDI芯片的發(fā)貨量在2022年大幅上升，這反過來將給頎邦、南茂等DDI測試大廠更多高端測試服務(wù)的機(jī)會。
該人士進(jìn)一步透露，為了滿足2022年不斷增長的需求，頎邦、南茂等大廠將在2022年繼續(xù)專注于擴(kuò)大高端測試能力，兩家廠商已經(jīng)向日本設(shè)備供應(yīng)商愛德萬訂購了新的高端測試設(shè)備，交付周期從4-6個月不等。
與此相對的是，2021年下半年，由于中國手機(jī)廠商的芯片庫存水平并不低，未來幾個月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機(jī)的DDI芯片封裝需求并不像預(yù)期的那么強(qiáng)勁。
