據(jù)國外媒體報道，今年年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺，擴展到了消費電子等諸多領(lǐng)域，目前仍在持續(xù)。
對于今年年初開始的波及多領(lǐng)域的全球性芯片短缺，很大程度上是芯片代工商們的產(chǎn)能，無法滿足增長的需求，導致芯片供不應求，進而影響到了最終的產(chǎn)品生產(chǎn)。
芯片代工商產(chǎn)能緊張，芯片代工需求強勁，也促使芯片代工商擴大產(chǎn)能，以應對需求，聯(lián)華電子在4月份就已宣布將與客戶合作提高產(chǎn)能，還計劃在新加坡新建一座晶圓廠，力積電在3月份也已開始新建一座12英寸的晶圓廠。
外媒的報道顯示，在芯片代工領(lǐng)域市場份額僅次于臺積電的三星電子，也在準備大幅提高芯片代工產(chǎn)能。
從外媒的報道來看，三星電子是計劃到2026年，將芯片代工產(chǎn)能提高至目前的3倍，也就是再提高兩倍。
在報道中，外媒還提到，三星電子將提高平澤S5工廠極紫外光刻機生產(chǎn)線的產(chǎn)能，也計劃在美國新建一座工廠，滿足客戶日益增長的芯片代工需求。
值得注意的是，此前已多次出現(xiàn)三星電子加碼芯片代工業(yè)務的消息。2019年年底，外媒報道稱三星電子計劃未來十年投資1160億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務。而在今年5月份，又有報道稱三星電子計劃到2030年，在非存儲芯片領(lǐng)域投資171萬億韓元，也就是約1455億美元，非存儲芯片領(lǐng)域，就包括芯片代工。
