11月12日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱：伊瑟半導(dǎo)體）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開業(yè)。該項目主要從事功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，落戶當(dāng)年即實現(xiàn)1.5億元開票，預(yù)計2021年至2023年累計銷售開票額不低于6億元，5年內(nèi)啟動IPO。
圖片來源：錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
據(jù)悉，伊瑟半導(dǎo)體成立于2021年2月，注冊資本1.2億元，法定代表人為徐慶章。
錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，伊瑟半導(dǎo)體聚焦于研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備，主要包括：具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)及先進(jìn)工藝技術(shù)高端功率半導(dǎo)體貼片裝備，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的封裝，尤其是功率模塊的封裝；高端焊線機及精密烤爐，應(yīng)用于CIS（CMOS Image Sensor），應(yīng)用市場是安防攝像頭及手機；定制化全自動封裝產(chǎn)線，基于團(tuán)隊豐富的系統(tǒng)集成經(jīng)驗以及在第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)的封裝工藝方面的技術(shù)積累，為客戶提供定制化自動封裝產(chǎn)線。
