事實上，從近期各類機構券商等報告也可以看到，汽車半導體的同比增速顯著高于其他品類。根據(jù)Boston Consulting Group的研究顯示，估計2021年全球有將近1000萬輛車的需求因缺芯停產(chǎn)而無法滿足，估計會有700-800萬輛車的需求將遞延到2022年，這相當于貢獻明年近10個點的增長。而在出貨量和平均銷售價格雙重提升的推動下，今年全球半導體市場的規(guī)模，將同比增長23%;廠商方面，AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通這四大無晶圓廠商，今年銷售額的增長率將是最高的，預計銷售額同比分別增長65%、60%、54%和51%。

 

 

半導體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，也是支撐國民經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要行業(yè)。隨著“中國智造”迅速崛起，工業(yè)自動化、數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型需求不斷增長，工業(yè)軟件已成為生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的一環(huán)。而當下國產(chǎn)替代的道路逐漸明晰，對于半導體行業(yè)來說，如何構建完整的生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，已然已成為關鍵所在。

 

11月19日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長沙啟動。同日，中心多個共建單位簽約《國創(chuàng)湖南中心共建協(xié)議》，擬緊扣國家重大戰(zhàn)略和區(qū)域科技需求，聚焦共性技術和重大瓶頸，突破核心技術，支撐第三代半導體產(chǎn)業(yè)向中高端邁進。按照計劃，到2025年，國創(chuàng)中心(湖南)擬帶動湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值100億元，建立健全國產(chǎn)裝備設計、制造、驗證成套標準體系。到2030年，擬帶動湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值1000億元，實現(xiàn)裝備設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、制造過程智能化。

 

值得注意的是，電動車對半導體的拉動作用當前正受到市場越來越多的注意，電動智能汽車的加速滲透將成為車載半導體行業(yè)快速增長的核心驅(qū)動力。目前新能源汽車對于半導體的拉動作用，主要體現(xiàn)功率半導體、被動元器件等領域。1、假設全球乘用車市場每年增長1%，2025年新能源汽車占全球乘用車市場25%比例，預計到2025年，新能源汽車市場新增將近107.78億元的薄膜電容器需求。2、在新能源汽車中，功率半導體價值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的約37%，是電控系統(tǒng)的核心電子器件。需求端受益于新能源車爆發(fā)，汽車半導體或為未來景氣度最高的半導體細分行業(yè)。據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計2025年國內(nèi)汽車半導體行業(yè)規(guī)模將達到180億美元，到2030年該市場規(guī)模將達到290億美元。

此外，比亞迪董事長王傳福日前也表示，在半導體領域，電動車對半導體的需求相較傳統(tǒng)車對半導體的需求增加5-10倍。王傳福預測，今年中國市場新能源車銷量有望破330萬臺，明年年底，中國新能源車滲透率將超過35%。

 

 

受新冠疫情的影響，半導體供應鏈危機影響日趨嚴重。近日，業(yè)內(nèi)人士表示東芝將于2022年對部分產(chǎn)品進行調(diào)漲，并附有一封英文漲價函。該漲價函顯示，11月16日，東芝向客戶表示，光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價。此外，據(jù)臺媒報道，全球知名晶圓代工廠企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開始繼續(xù)上調(diào)芯片代工價格約10%，新報價將適用于其前三大客戶的訂單。而

 

隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加，其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業(yè)，近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅約8%-10%，有些熱門制程漲幅則超過10%。

 

從當前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價的趨勢來看，目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應求的狀態(tài)，現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續(xù)。據(jù)海外的行業(yè)信息，芯片短缺局面至少會持續(xù)到2022年下半年，隨之而來的，半導體板塊的利好也如雨后春筍一般冒出來，韓國大力支持半導體和電池，日本要投資建廠，英特爾要幫高通代工等。

 

國金證券研報表示，近年來電動車滲透率持續(xù)提升，但車用半導體缺口仍在擴大，預計未來15年，全球車用半導體市場于2020-2035年復合成長率可能超過20%(1-2% CAGR來自于全球車市成長，9-11% CAGR來自于每車車用芯片數(shù)目增長，8-10% CAGR來自于芯片平均單價提升)，遠超過全球半導體市場在同時間的復合成長率的 5-6%，每車半導體價值從2020年的268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續(xù)航、減少同里程數(shù)單位電池容量的成本，或?qū)⒂?025年取代IGBT硅基功率器件。據(jù) IHSMarkit 數(shù)據(jù)，受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動以及電力設備等領域的帶動，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過 100 億美元。車用半導體市場空間巨大，重點關注的強應用公司包括英偉達的出租車自駕芯片系統(tǒng)，特斯拉的乘用車自駕芯片系統(tǒng)，Lumentum 的激光雷達光源等。

 

二級市場方面，半導體板塊再次刷新前高。11月22日，半導體及元件板塊持續(xù)上漲，其中第三代半導體板塊指數(shù)漲近5%，繼刷歷史新高。個股方面，揚杰科技(300373.CN)、聚燦光電(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大漲20%封板，銀河微電(688689.CN)漲約19%，長川科技(300604.CN)漲超15%，捷捷微電(300623.CN)、臺基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)漲超10%，晶方科技(603005.CN)、德業(yè)股份(605117.CN)等漲停，天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟漲。