Mini LED背光技術(shù)逐步成熟，行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。

終端廠商自2021年起陸續(xù)推出Mini LED背光產(chǎn)品，為全產(chǎn)業(yè)鏈注入新鮮活力，根據(jù)LED inside預(yù)測，2023年Mini LED背光產(chǎn)品市場規(guī)模將超過10億美元。其中，背光顯示領(lǐng)域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技術(shù)路徑的分歧，當前來看COB方案是量產(chǎn)的主流路徑，不僅取消了LED支架，而且更具價格優(yōu)勢。

 

 

Mini LED背光 COB方案推動覆銅板與PCB環(huán)節(jié)迎來產(chǎn)品進階機遇。

覆銅板環(huán)節(jié)，Mini LED背光對覆銅板的反射率、玻璃化溫度、耐紫外線變色性及耐熱變色性、散熱性等指標提出更高要求。針對不同終端電子設(shè)備的Mini LED應(yīng)用，覆銅板廠商提供差異化的解決方案，包括類BT載板、中高Tg無鹵材料及傳統(tǒng)FR-4材料等，該行測算2022年市場空間將達到79.7億元，YoY+129.1%，高端顯示用覆銅板材料項目的投入產(chǎn)出比約為2.3~4.3。

PCB環(huán)節(jié)，Mini-LED采用COB封裝對電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應(yīng)廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預(yù)計2022年Mini LED背光PCB的市場規(guī)模將達到159.8億元，HDI方案項目投入產(chǎn)出比約為1：0.8。

 

覆銅板環(huán)節(jié)，Mini-LED 用的類BT載板將提升廠商產(chǎn)品組合的綜合凈利率，未來2~3年隨著新進廠商加入，利潤率將回歸至常規(guī)產(chǎn)品的利潤中樞。

長遠來看，覆銅板廠商有望憑借Mini-LED類BT材料的配方，逐步提升產(chǎn)品性能，進階發(fā)展至IC封裝基板所用的BT材料。PCB環(huán)節(jié)，HDI方案有望推廣至各類型的產(chǎn)品;從供應(yīng)商結(jié)構(gòu)看，海外客戶供應(yīng)鏈體系相對封閉，而內(nèi)資廠商將借助下游國內(nèi)Mini LED背光產(chǎn)品的擴容機遇，補齊HDI國產(chǎn)化率低的短板。