盡管全球汽車芯片短缺，大陸集團(tuán)還是決定自己不生產(chǎn)半導(dǎo)體。歐洲汽車新聞(Automotive News Europe)姊妹刊物《Automobilwoche》援引大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)首席技術(shù)官Gilles Mabire的話稱：“我們對此進(jìn)行了研究，但最終決定放棄。”
Gilles Mabire對《Automobilwoche》表示，盡管形勢將在2022年“保持緊張”，但他預(yù)計芯片危機(jī)將從2023年開始緩解。
大陸集團(tuán)計劃與供應(yīng)商和客戶更緊密地合作，改變芯片設(shè)計，以便變得更加靈活，在必要時更快地改變芯片，能夠迅速轉(zhuǎn)向另一家供應(yīng)商，而不是自己生產(chǎn)芯片。
Gilles Mabire表示，“芯片到處都是供不應(yīng)求，而且各個組件的半導(dǎo)體技術(shù)也各不相同。你無法通過單一領(lǐng)域的內(nèi)部制造來解決這個問題。這方面需要專家，而汽車行業(yè)本身規(guī)模太小，無法勝任。”
他還表示，減少安裝在汽車上的半導(dǎo)體數(shù)量并不能解決供應(yīng)瓶頸。
“展望未來，轉(zhuǎn)向中央計算的電子電氣架構(gòu)可能確實會減少處理器和芯片組的數(shù)量，”Gilles Mabire談到。“但與此同時，復(fù)雜性和性能水平也顯著提高。所以，我很難想象我們會用更少的半導(dǎo)體來解決問題。”
Gilles Mabire表示，芯片危機(jī)最重要的教訓(xùn)是“我們必須制定更長遠(yuǎn)的計劃，必須與供應(yīng)商和客戶更密切地合作。”
Gilles Mabire指出，未來大陸集團(tuán)希望“早在戰(zhàn)略規(guī)劃階段就考慮半導(dǎo)體供應(yīng)問題，這樣如果可能出現(xiàn)瓶頸，我們就能及早發(fā)出信號”。
