3月15日，黃山芯微電子股份有限公司（簡稱：芯微電子）提交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書，保薦機構(gòu)為國金證券。
芯微電子是一家專注功率半導(dǎo)體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品以晶閘管為主，同時涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片)，下游廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。
近年來，芯微電子業(yè)績穩(wěn)定。2018年-2020年，芯微電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.53億元、1.69億元、2.29億元，凈利潤分別為3017.23萬元、2931.19萬元、4228.62萬元。2021年前三季度，芯微電子業(yè)績再上一個臺階，營收增長至2.75億元，對應(yīng)凈利潤為7917.22萬元。同期，公司綜合毛利率分別為41.29%、40.83%、38.96%和43.71%，呈波動上升趨勢。
研發(fā)投入上，2018年-2021年前三季度，芯微電子的研發(fā)費用分別為1092.84萬元、1558.92萬元、1871.89萬元和1689.27萬元。截至2021年前三季度，芯微電子的專利共20項，其中發(fā)明專利6項。
本次IPO，芯微電子計劃募資5.5億元，用于功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。其中，功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項目計劃投入募集資金2.35億元，硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目擬使用1.69億元。
