3月18日消息，根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新報告數據顯示，2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%，達到643億美元，超過了此前在2020年創(chuàng)下的555億美元市場高點。
按國家和地區(qū)來看，中國大陸2021年半導體材料的市場約為119億美元，與2020年的98億美元相比增長21.9%。
此外，2021年全球晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，“由于業(yè)界對芯片的強勁需求以及該行業(yè)產能的擴大，2021年全球半導體材料市場實現了顯著增長。去年所有區(qū)域都實現了兩位數或高個位數的增長，以滿足數字化轉型持續(xù)快速發(fā)展對電子產品的歷史性需求。”
