4月5日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)消息，今日，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
面對消費者業(yè)務的持續(xù)制裁，華為正在為芯片供應問題尋找新的解法。此前，在2021年華為財報發(fā)布會上，郭平表示，未來的芯片布局，我們的主力通信產(chǎn)品采用多核結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增。
郭平還指出，華為要進行系統(tǒng)架構的優(yōu)化、軟件性能的提升和理論的探索。同時通過解決技術和工藝的難題，構建一個高度可信、可靠的供應鏈。
