“元宇宙”概念的火爆，預(yù)示著顯示技術(shù)從手機(jī)、電腦等傳統(tǒng)終端顯示向VR/AR等高沉浸度擬真顯示變革的勢不可擋。Micro LED技術(shù)作為VR/AR等虛擬顯示打開元宇宙的鑰匙，擁有亮度高、可視角度大、使用壽命長、響應(yīng)時(shí)間短和低功耗等諸多優(yōu)勢；又具有自發(fā)光無需背光源的特性，具備體積小、輕薄的特點(diǎn)，被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”。
近日，華引芯在Micro LED微顯示技術(shù)領(lǐng)域再一次實(shí)現(xiàn)突破——推出全新自研直顯Micro LED模組。該模組顯示尺寸為0.4英寸，分辨率為480*270，擁有129600個(gè)像素點(diǎn)，亮度超25000cd/㎡，對比度為100000:1，最小芯片單元尺寸及像素間距僅18μm，可廣泛應(yīng)用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域。
自發(fā)光微米級LED，穩(wěn)定與色彩兼?zhèn)?/strong>
Micro LED采用自發(fā)光單獨(dú)的微米級LED。華引芯此次推出的Micro LED模組擁有129600個(gè)可單獨(dú)驅(qū)動的像素點(diǎn)，相比于高階Mini LED顯示2萬顆左右的燈珠，在技術(shù)和性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，像素級控光效果，比Mini LED的分區(qū)背光控制更加直接和純粹。
AR眼鏡
克服巨量轉(zhuǎn)移難點(diǎn)，生產(chǎn)效率大大提升
面臨Micro LED難以突破的巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)，華引芯選擇Die-to-Wafer Bonding轉(zhuǎn)移方案，通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE，有效解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題，大幅提升產(chǎn)品良率及性能，為后續(xù)量產(chǎn)商用奠定基礎(chǔ)。
超小間距與尺寸，應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬
更小，更薄，更柔。華引芯Micro LED最小芯片單元尺寸及像素間距僅18μm，本次推出的0.4寸方案不僅可應(yīng)用于AR眼鏡等小尺寸、高亮度交互應(yīng)用場景，還能廣泛用于汽車抬頭顯示、智能顯示等，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場潛力巨大。
HUD車載抬頭顯示
掌握全鏈條核心技術(shù)，100%自主設(shè)計(jì)制造
縱觀國內(nèi)Micro LED行業(yè)，具備從芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試到光學(xué)模組全流程能力的企業(yè)實(shí)為少數(shù)，這在很大程度上反映出Micro LED自主研發(fā)的挑戰(zhàn)性。而本次華引芯推出的Micro LED微顯示產(chǎn)品，從芯片到封裝再到模組，所有環(huán)節(jié)華引芯做到了100%自主設(shè)計(jì)制造。
作為國內(nèi)首屈一指的高端光源IDM廠商，華引芯Mini/Micro LED業(yè)務(wù)覆蓋芯片、模組、面板、終端產(chǎn)品等多個(gè)環(huán)節(jié)，相繼在武漢、張家港等地投建多條Mini/Micro LED生產(chǎn)產(chǎn)線，并取得了一系列突破性進(jìn)展。Mini LED方面，華引芯去年憑借擁有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的自研ACSP封裝技術(shù)，首發(fā)全球領(lǐng)先的低成本、高性能白光Mini LED背光產(chǎn)品，標(biāo)志著華引芯Mini LED產(chǎn)品商業(yè)化之路正式全面啟動。
本次Micro LED模組的發(fā)布，則是華引芯在Micro LED微顯示技術(shù)領(lǐng)域再一次實(shí)現(xiàn)突破。未來，華引芯將在Mini LED 、Micro LED、小間距LED顯示、背光等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加大Mini/Micro LED研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)投入，繼續(xù)積極推動產(chǎn)業(yè)鏈、低成本方案、可量產(chǎn)化進(jìn)展，促進(jìn)顯示行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
