4月13日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比2020年增長44％，達(dá)到1026億美元。半導(dǎo)體原材料的銷售額也增長16％，均創(chuàng)出歷史新高。
從制造設(shè)備的市場來看，中國大陸增長58％，增至296億美元，規(guī)模最大。以電力控制的功率半導(dǎo)體為代表的成熟領(lǐng)域制造技術(shù)的相關(guān)投資變得活躍。
在主要國家和地區(qū)中，韓國和中國臺灣的市場分別為逾249億美元。在尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域領(lǐng)跑的三星電子和臺積電（TSMC）提高了投資額。隨著芯片3D堆疊技術(shù)的進展，后工序的工廠投資也出現(xiàn)增加。組裝和封裝設(shè)備的銷售額激增87％。
