日本顯示器公司（JDI）于5月13日官網(wǎng)宣布稱，在世界上首次建立了以無掩膜蒸鍍與光刻相結(jié)合方式形成像素的 “eLEAP”量產(chǎn)技術(shù)。eLEAP克服了OLED和液晶顯示屏的弱點(diǎn)，有望為顯示設(shè)備帶來革命性飛躍。JDI還宣布稱將于本年度開始樣品供貨，之后會(huì)有計(jì)劃分階段地增加供貨數(shù)量。

“eLEAP”一詞來自于“environment positive(環(huán)境積極)”、“Lithography with maskless deposition(無掩模沉積光刻)”、“Extreme long life, low power，and high luminance(超長壽命、省電、高亮度)”、“Any shape Patterning(任意形狀圖案)”，據(jù)悉，JDI正對其進(jìn)行專利申請。JDI確立了該工藝技術(shù)與設(shè)計(jì)，在保持現(xiàn)有FMM-OLED的超薄輕量、高對比度、高速響應(yīng)特征的同時(shí)，還解決了壽命老化問題，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了高孔徑比、高峰值亮度和高清晰度。

 

壽命比較※假定以相當(dāng)于600nit亮度3h/day運(yùn)行所導(dǎo)致的亮度劣化軌跡（圖片來源：JDI官網(wǎng)）

 

 

目前，現(xiàn)在量產(chǎn)的OLED顯示屏中，廣泛采用了使用FMM有機(jī)材料的蒸鍍方式(FMM方式)，而eLEAP完全不使用FMM，通過無掩膜方式將有機(jī)材料蒸鍍在基板上，以光刻方式生成OLED像素。

 

與FMM方式的OLED相比，eLEAP的發(fā)光面積提高到了60%（清晰度300ppi，基于JDI標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品數(shù)據(jù)），是FMM方式的兩倍以上。通過與背板技術(shù)和HMO技術(shù)相結(jié)合，使OLED技術(shù)弱點(diǎn)的峰值亮度、壽命、消耗電力得到飛躍性提高成為可能。

發(fā)光領(lǐng)域比較（圖片來源：JDI官網(wǎng)）

 

另外，F(xiàn)MM方式由于使用金屬掩膜，受其制約而難以實(shí)現(xiàn)異形設(shè)計(jì)(自由形狀)、800ppi以上的高清晰化、顯示屏尺寸的大型化等，eLEAP將會(huì)使這些都變?yōu)榭赡?。采用FMM方式生產(chǎn)OLED，玻璃基板尺寸的大型化到第6代(約1500 × 1850mm)已經(jīng)達(dá)到極限，eLEAP則可以在第8代(約2200× 2500mm)以上的基板生產(chǎn)線上展開。

 

eLEAP在面板尺寸和精細(xì)度上的可對應(yīng)區(qū)域范圍（圖片出自：JDI官網(wǎng)）

 

FMM方式除了蒸鍍工序的材料使用效率低之外，為了清洗制造時(shí)附著在FMM上的有機(jī)材料而需要使用其它的有機(jī)材料，因此會(huì)出現(xiàn)大量的有機(jī)材料廢棄損耗。eLEAP由于不使用FMM，因此可以大幅抑制有機(jī)材料的使用量，是一項(xiàng)能夠大量減少CO2排放的綠色環(huán)保技術(shù)，同時(shí)也降低了運(yùn)行成本。