滬硅產(chǎn)業(yè)5月25日公告，公司擬通過全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（“上海新昇”）出資15.5億元，與多個合資方共同出資逐級設(shè)立一級控股子公司上海晶昇新誠半導(dǎo)體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，最終以當(dāng)?shù)厥袌霰O(jiān)督管理局核準(zhǔn)為準(zhǔn)）、三級控股子公司上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，最終以當(dāng)?shù)厥袌霰O(jiān)督管理局核準(zhǔn)為準(zhǔn)），實施300mm半導(dǎo)體硅片擴產(chǎn)項目。
 

據(jù)悉，新成立公司將在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目，項目包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發(fā)與先進制造項目”拉晶產(chǎn)線建設(shè)和“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分，其中，后者為公司向特定對象發(fā)行股票募集資金的募投項目之一（同步履行募投項目實施主體變更決策程序）。項目建成后，將新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達到60萬片/月，進一步夯實業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、提高市場占有率。 上海新昇為上述各級子公司的直接/間接控股股東，是擴產(chǎn)項目的主要實施及推進主體，本次對外投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。