半導體照明網(wǎng)消息，6月2日晚間，立昂微發(fā)布公告，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過33.9億元加碼主業(yè)。其中，11.3億元用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目，12.5億元用于年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目，10.1億元用于補充流動資金。

圖片來源：立昂微公告截圖

 

據(jù)公告介紹，“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”擬投資23.02億元，由金瑞泓微電子作為實施主體，項目建設(shè)期為2年，項目完全達產(chǎn)后預(yù)計每年將實現(xiàn)銷售收入17.76億元。“年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目”擬投資13.98億元，由衢州金瑞泓作為實施主體，項目建設(shè)期為2年，項目完全達產(chǎn)后預(yù)計每年將實現(xiàn)銷售收入6.6億元。

 

立昂微表示，上述項目實施，將有助于公司實現(xiàn)12英寸半導體硅外延片的大批量生產(chǎn)，在迎合多元化市場需求的同時，提升公司盈利能力，也能在一定程度上緩解市場供給的緊缺。

 

此外，據(jù)悉，截止2022年，立昂微計劃實現(xiàn)衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新擴生產(chǎn)線的投產(chǎn)，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片產(chǎn)線的二期工程，并完成對國晶半導體的并購，全面加快12英寸硅片國產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)化進程。