半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元，擁有國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺(tái)。

 

深圳擁有上下游資源優(yōu)勢(shì)，上游設(shè)計(jì)能力突出，下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛；深圳創(chuàng)新要素市場(chǎng)化配置程度高、選人用人機(jī)制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化。但集成電路制造業(yè)規(guī)模有待提升，不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；工業(yè)軟件、生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵材料對(duì)外依存度較高；重大功能型平臺(tái)布局有待強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)共性問題需要加快解決；專業(yè)規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)還不夠。

 

為此《行動(dòng)計(jì)劃》提出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

 

到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高，國產(chǎn)EDA軟件市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用，形成完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。

 

建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進(jìn)封測(cè)等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。到2025年，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng)，規(guī)劃建設(shè)4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

 

在高端芯片突破工程方面，重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動(dòng)超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈。加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持。

 

在先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程方面，加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，引導(dǎo)國有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。

 

在先進(jìn)封測(cè)提升工程方面，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測(cè)能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存儲(chǔ)器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測(cè)試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)。支持獨(dú)立測(cè)試分析服務(wù)企業(yè)或機(jī)構(gòu)做大做強(qiáng)，與大型封裝測(cè)試企業(yè)形成互補(bǔ)。

 

在化合物半導(dǎo)體趕超工程方面，提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

 

在人才引育聚力工程方面，加強(qiáng)現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設(shè)，擴(kuò)大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點(diǎn)培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。

 

《行動(dòng)計(jì)劃》提出，要形成東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個(gè)區(qū)為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計(jì)，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。

 

南山和福田區(qū)定位為設(shè)計(jì)企業(yè)集聚區(qū)，重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì)，鞏固深圳在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點(diǎn)推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項(xiàng)目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。（中國網(wǎng)）