半導體照明網(wǎng)獲悉：6月20日，沃格光電發(fā)布兩則公告，宣布設(shè)立湖北匯晨電子有限公司（以下簡稱“湖北匯晨”）和湖北通格微電路科技有限公司（以下簡稱“湖北通格微”），以深化Mini/Micro LED布局。

 

 

公告稱，公司及其控股子公司深圳市匯晨電子股份有限公司（以下簡稱“深圳匯晨”）與湖北天門高新投資開發(fā)集團有限公司（以下簡稱“天門高新投”）于近期在湖北省天門市共同出資設(shè)立湖北匯晨電子有限公司（以下簡稱“湖北匯晨”）。湖北匯晨的注冊資本為人民幣2.3億元。

 

其中，天門高新投認繳出資1.61億元，占注冊資本的70%；沃格光電認繳出資4600萬元，占注冊資本的20%；深圳匯晨認繳出資2300萬元，占注冊資本的10%。

 

本次與天門高新投設(shè)立合資公司湖北匯晨主要是依靠天門市的區(qū)域及政策優(yōu)勢，加上沃格光電以及深圳匯晨公司擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢，以湖北匯晨作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項目，該項目總投資額度預計不低于人民幣20億元，項目建設(shè)周期為18個月，通過購置項目所需土地、廠房、生產(chǎn)設(shè)備及配套工程設(shè)施，形成MiniLED背光模組、車載筆電背光、LCD組裝背光三大業(yè)務(wù)板塊生產(chǎn)能力，有利于公司充分利用現(xiàn)有技術(shù)、客戶及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過增加產(chǎn)能以獲取未來更多市場份額。

 

沃格光電稱，Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項目以提升Mini LED背光模組的微型晶片轉(zhuǎn)移效率和良率、提升混光均勻一致性的核心技術(shù)為目標，全面提升Mini LED背光模組的研發(fā)和制造水平，迅速形成并完善Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能布局。

 

 

同時，沃格光電公告，公司與湖北天門高新投資開發(fā)集團有限公司（以下簡稱“天門高新投”）于近期共同在湖北省天門市出資設(shè)立湖北通格微電路科技有限公司（以下簡稱“湖北通格微”）。湖北通格微的注冊資本為1.2億元。其中，天門高新投認繳出資8400萬元，占注冊資本的70%；沃格光電認繳出資3600萬元，占注冊資本的30%。

 

沃格光電表示，作為在玻璃基材等新材料技術(shù)研發(fā)及推廣應用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其擁有的玻璃基減薄、TGV成孔、蝕刻、鍍膜、光刻圖形化、材料開發(fā)等技術(shù)具備領(lǐng)先優(yōu)勢，而玻璃基也憑借其優(yōu)異的性能和材料特性以及極端的小型化能力在芯片板級封裝載板產(chǎn)品領(lǐng)域具有較強的應用優(yōu)勢，截至目前，公司生產(chǎn)的玻璃基IC載板產(chǎn)品憑借更高的穩(wěn)定性、更好的性能以及成本優(yōu)勢，已通過客戶驗證，并已與中麒光電達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

 

本次與天門高新投共同出資設(shè)立合資公司湖北通格微，擬以合資公司作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項目，該項目總投資額度預計不低于人民幣10億元。項目建設(shè)期為24個月，達產(chǎn)年實現(xiàn)年產(chǎn)100萬平方米芯片板級封裝載板，該產(chǎn)品除可應用于MicroLED顯示的MIP封裝，在集成電路半導體封測等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。

 

該項目的實施，將有利于公司抓住集成電路封裝產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的機遇，建設(shè)自動化程度較高的芯片封裝載板產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應的封裝載板產(chǎn)能，從而提升公司的盈利水平和市場競爭力，為公司創(chuàng)造新的利潤增長點。

 

沃格光電主要從事光電玻璃精加工及光電顯示器件業(yè)務(wù)。隨著新一代顯示技術(shù)Mini LED時代來臨，以及新型材料UTG、3A蓋板、PI等在面板顯示領(lǐng)域商業(yè)化應用的進一步明朗，沃格光電開啟了“Mini顯示+背光模組全貼合”雙領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略布局。