近日，大族激光在投資者互動(dòng)平臺(tái)中表示，公司MicrOLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備系公司自主研發(fā)，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)銷售。4680相關(guān)設(shè)備目前正配合國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)行驗(yàn)證中，此外，公司在HJT電池已布局PECVD、PVD等設(shè)備產(chǎn)品處于研發(fā)狀態(tài)。除此之外，公司還表示2021年動(dòng)力電池行業(yè)專用設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.82億元，較上年度增長(zhǎng)631.51%，相關(guān)業(yè)務(wù)的利潤(rùn)情況保持良好的提升趨勢(shì)。

 

公司是集半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，旗下產(chǎn)品“HANS”系列高速高精度全自動(dòng)半導(dǎo)體焊線機(jī)、高速全自動(dòng)直插焊線機(jī)、固晶焊線Inline生產(chǎn)線、高速SMD分光機(jī)、高速測(cè)試裝帶機(jī)現(xiàn)已牢牢占據(jù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司表示，2021年半導(dǎo)體行業(yè)晶圓加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.91億元，同比增長(zhǎng)239.96%，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體激光開(kāi)槽、半導(dǎo)體激光解鍵合、化合物半導(dǎo)體激光切割等設(shè)備，應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體的SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。公司目前沒(méi)有半導(dǎo)體芯片用光刻機(jī)的研發(fā)計(jì)劃。公司還表示與消費(fèi)電子行業(yè)主流廠商均有合作，2021年公司消費(fèi)電子行業(yè)專用設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入29.33億元，同比增長(zhǎng)2.60%。

　　

此外，據(jù)公司介紹，SiC晶錠激光剝片，SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)運(yùn)用的QCB技術(shù)可在原來(lái)傳統(tǒng)線切割的基礎(chǔ)上大幅提升產(chǎn)能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產(chǎn)出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產(chǎn)能。目前，產(chǎn)品正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。

 

光伏領(lǐng)域方面，公司則表示，Topcon激光摻硼設(shè)備處于客戶驗(yàn)證工藝階段，且在TOPCON領(lǐng)域產(chǎn)品布局完整，逐步具備TOPCON電池全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備研發(fā)制造能力；在HJT電池已布局PECVD、PVD等設(shè)備產(chǎn)品。其他在研項(xiàng)目包括研發(fā)項(xiàng)目包括低壓硼擴(kuò)散爐、Topcon激光摻硼設(shè)備、LPCVD設(shè)備等。

　　

公司光刻機(jī)項(xiàng)目仍主要應(yīng)用在分立器件領(lǐng)域，分辨率較低。公司光刻機(jī)項(xiàng)目主要聚焦在分立器件、LED等領(lǐng)域的應(yīng)用，已實(shí)現(xiàn)小批量銷售?？毓勺庸敬笞鍞?shù)控生產(chǎn)的激光直接成像產(chǎn)品覆蓋多層板、HDI等PCB細(xì)分市場(chǎng)的內(nèi)層、外層及阻焊工序，產(chǎn)品滿足國(guó)內(nèi)外知名客戶的技術(shù)需求，并在解析度和加工效率綜合方面獲得客戶認(rèn)可。

 

(來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)網(wǎng))