半導體照明網(wǎng)訊：NEPCON Mini LED 芯片及封裝解決方案論壇將圍繞Mini LED相關生產(chǎn)技術，聚焦制造工藝、封裝工藝以及芯片研究與展望。活動將邀請領先的LED芯片大廠以及知名芯片制造設備供應商參與分享。

嘉賓陣容背景分別來自市場與銷售，從這兩個維度與聽眾共同探討技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、商業(yè)化進程等話題，加快全球Mini LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應用進程！

詳細的嘉賓以及內(nèi)容涵蓋如下，3月30日14：00我們一起相約NEPCON  Mini LED 芯片及封裝解決方案論壇， 掃描下方二維碼，免費報名！

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活動議程

參會嘉賓

樊博文先生，北京易美新創(chuàng)科技有限公司市場總監(jiān)，多年從事光電顯示領域上下游產(chǎn)品企劃、市場開拓相關工作。擅長從0到1，建立B端、C端業(yè)務渠道，打造各領域?qū)I(yè)爆品，對Mini LED背光市場有深入細致的洞察，并著有多篇市場分析報告。

本期分享內(nèi)容將涵蓋：

1.市場趨勢展望

2.產(chǎn)品技術路線

3.已量產(chǎn)產(chǎn)品介紹

4.解決方案推薦

姚依春先生，深圳市勁拓自動化設備股份有限公司業(yè)務經(jīng)理，在SMT電子熱工行業(yè)有著豐富的從業(yè)經(jīng)歷，長期從事電子熱工設備的售前方案策劃、設備銷售工作。深耕Mini LED行業(yè)多年，對行業(yè)有著較深入的研究。

本期分享內(nèi)容將涵蓋:

1.Mini LED直顯及背光介紹

2.直顯/背光 COB制程工藝流程

3.勁拓Mini LED應用解決方案