LED廠光鼎、宏齊、李洲積極轉(zhuǎn)型，不約而同鎖定半導(dǎo)體市場。其中，光鼎、宏齊聚焦功率元件封裝領(lǐng)域，李洲揮軍存儲(chǔ)器芯片銷售，今年都可望明顯挹注營運(yùn)。

法人指出，臺(tái)灣地區(qū)LED廠近年陸續(xù)退出低毛利率的傳統(tǒng)照明市場，部份業(yè)者轉(zhuǎn)向發(fā)展少量多樣的利基型市場，也有廠商跨足產(chǎn)品質(zhì)量及技術(shù)門檻要求較高的車用領(lǐng)域，光鼎、宏齊、李州則鎖定半導(dǎo)體。

光鼎原本在LED本業(yè)就以小量多樣產(chǎn)品為主，避開陸企主攻的市場，相關(guān)策略也收到成效，使得光鼎過往LED產(chǎn)品毛利率仍維持在25%以上。

半導(dǎo)體新事業(yè)方面，光鼎以絕緣閘雙極晶體管（IGBT）封裝為主。光鼎表示，旗下功率半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線已在連云港市灌南廠建置中，已進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)今年底前完成生產(chǎn)線建置，月產(chǎn)60萬片，下半年可望開始貢獻(xiàn)營運(yùn)，未來產(chǎn)能將視市場動(dòng)態(tài)及接單情況擴(kuò)大。

宏齊也布局IC封裝領(lǐng)域，涵蓋微控制器（MCU）、IGBT、電源管理IC、第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）等應(yīng)用，陸續(xù)小量出貨中，并積極進(jìn)行客戶認(rèn)證，預(yù)計(jì)今年下半年出貨量將進(jìn)一步放大。法人預(yù)期，宏齊今年IC封裝營收比重將由個(gè)位數(shù)百分比提高至10%左右。

李洲鎖定存儲(chǔ)器芯片，隨著存儲(chǔ)器廠普遍預(yù)期下半年市況可望回升，有利李洲相關(guān)產(chǎn)品銷售較上半年拉高。（來源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）