7月19-20日，“2023 Mini/Micro LED芯片及封測解決方案論壇”將在NEPCON China 2023 電子展(第三十一屆國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會)期間召開。論壇在中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）指導下，由半導體產業(yè)網(wǎng)、半導體照明網(wǎng)攜手中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

屆時，將由TCL華星光電產品研發(fā)中心副總經理周明忠，京東方晶芯科技有限公司直顯客戶開發(fā)2部部長林奕呈、天馬MicroLED研究院產品和技術規(guī)劃負責人邢亮，北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO劉國旭，深圳市晨日科技股份有限公司總經理錢雪行，無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光，復旦大學副教授、博士生導師田朋飛，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超，上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經理郝茂盛，深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經理李雍，深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝，深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理邵鵬睿，上海大學副教授殷錄橋，蘇州晶臺光電有限公司封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉，上海點莘技術有限公司總經理石維志，蘇州芯聚半導體有限公司產品研發(fā)總監(jiān)岳晗等知名專家和企業(yè)高管參與，先后分享主題報告。目前詳細日程已經出爐，詳情如下：

》論壇時間《

2023年7月19-20日

》論壇地點《

上海世博展覽館·2號館MiniLED劇院

》論壇主題《

協(xié)同創(chuàng)新 產業(yè)共贏

》指導單位《

中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）

》主辦單位《

中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團

半導體產業(yè)網(wǎng)

半導體照明網(wǎng)

》承辦單位《

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

》日程安排《