9月24日，韓國電子和電信研究所(ETRI)宣布，開發(fā)出一種新型芯片封裝技術，可將半導體生產(chǎn)功耗降低95%，新技術使半導體產(chǎn)品生產(chǎn)效率更高且成本更低。這種新技術采用了一種名為非導電薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料，由ETRI通過其自研的納米材料技術開發(fā)。新技術的應用，將半導體小型芯片封裝工藝從復雜的九步工序，簡化為三個簡單步驟。

據(jù)悉，韓國團隊本次推出的半導體新材料，是基于環(huán)氧基物質(zhì)和還原劑制成的聚合物薄膜，厚度范圍為10至20微米，學界對于這種材料的開發(fā)已有近20年的歷史。該材料具有半導體封裝所需的高性能，并且由于其獨特的特性，可作為優(yōu)質(zhì)的粘合材料。

該技術還可適用于包括Micro LED在內(nèi)的所有高端半導體產(chǎn)品生產(chǎn)。該研究團隊透露，已有幾家Micro LED開發(fā)商參與評估該新技術，并且取得了非常積極的初步測試成果，該新材料有望在三年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化應用。

（來源：LEDinside）