2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

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本屆展會攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會共同亮相10月鵬城，四展規(guī)模約100,000平米，助推電子智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合。展會布局圖總覽及完整版展商名單現(xiàn)已公布！

展會布局圖總覽

展會完整版展商名單

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

慕尼黑華南電子展

慕尼黑華南激光展

VisionChina（深圳）