1月21日， 浙江晶引電子科技有限公司（以下簡稱：浙江晶引）超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目主廠房主體順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入全新階段。浙江晶引電子科技有限公司消息顯示，項(xiàng)目自2023年3月開工到2024年1月21號(hào)主廠房主體封頂，建設(shè)進(jìn)度較原計(jì)劃提前15天。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資55億元，總用地面積約250畝，建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個(gè)包含質(zhì)量檢測(cè)分析及技術(shù)認(rèn)證中心在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)研究院。其中一期項(xiàng)目投資21億元，用地面積約94畝，主要建設(shè)年產(chǎn)18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線（首個(gè)批量產(chǎn)品為運(yùn)用業(yè)內(nèi)先進(jìn)成熟制程工藝生產(chǎn)的8微米等級(jí)顯示屏用單面COF產(chǎn)品）。

據(jù)悉，2023年2月，該項(xiàng)目落地浙江麗水經(jīng)開區(qū)，3月舉行奠基儀式，4月取得施工許可。