據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，深圳市洲明科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法“，公開號(hào)CN117558857A，申請日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法。LED封裝器件包括：基板；LED芯片，LED芯片設(shè)置于基板上；封裝膠，封裝膠設(shè)置于基板上且覆蓋LED芯片，封裝膠包括第一部段和位于第一部段頂部的第二部段，第一部段和第二部段呈一體式結(jié)構(gòu)，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影內(nèi)；擋光墻，擋光墻覆蓋第二部段的外側(cè)面，擋光墻圍繞LED芯片設(shè)置。擋光墻可以阻擋LED封裝器件的側(cè)向出光，使得LED封裝器件被構(gòu)造為頂部出光型器件，當(dāng)包括有多個(gè)LED封裝器件的LED模組拼接成顯示屏?xí)r，有利于避免因側(cè)向出光而導(dǎo)致的拼接處出現(xiàn)彩線、暗亮線等問題，由此，可以改善拼接顯示效果。

來源：金融界