沃格光電3月4日發(fā)布公告，鑒于公司已于近期辦理完成湖北通格微電路科技有限公司（簡稱“湖北通格微”）70%股權(quán)轉(zhuǎn)讓交割事項，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，后續(xù)該項目的投入擬全額納入上市公司合并層面。

根據(jù)該項目年產(chǎn)100萬平米總投資額度規(guī)劃，項目總投資金額預(yù)計為12.16億元，截至目前項目已投入總金額為1.18億元，該項目后續(xù)所需投資金額擬為10.98億元。為進一步實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型，充分利用現(xiàn)有 TGV 核心技術(shù)優(yōu)勢，積極布局玻璃基半導(dǎo)體先進封裝載板以及新一代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域，以進一步豐富公司的產(chǎn)品體系，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時推動半導(dǎo)體封裝材料以及封裝技術(shù)的迭代升級。

公司與湖北天門高新投資開發(fā)集團有限公司于2022年6月17日共同出資設(shè)立湖北通格微公司，用于投資建設(shè)“年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項目”。鑒于公司已于近期收購?fù)瓿珊碧扉T高新投持有的湖北通格微 70%股權(quán)，并已辦理完股權(quán)轉(zhuǎn)讓交割相關(guān)事項，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產(chǎn) 100 萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，該項目總投資金額預(yù)計為人民幣 121,564.23 萬元，其中建設(shè)投資86,021.23萬元，鋪底流動資金35,543.00萬元。截至目前，該項目已投入資金為11,784.55萬元。該項目后續(xù)所需投資金額擬為 109,779.68 萬元。