沃格光電在回答投資提問(wèn)時(shí)表示，玻璃基作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板材料的趨勢(shì)和方向，已獲得行業(yè)認(rèn)可，并且諸多國(guó)際知名企業(yè)已開(kāi)始加快玻璃基TGV技術(shù)研發(fā)的布局。沃格光電公司在發(fā)展過(guò)程中，同時(shí)具備TGV相關(guān)的玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線(xiàn)路以及膜材、巨量通孔等技術(shù)能力，隨著行業(yè)趨勢(shì)的帶動(dòng)，公司需加快推動(dòng)技術(shù)落地，獲取行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，公司也一直在努力，如取得相關(guān)重大進(jìn)展，公司將及時(shí)以公告的形式披露。