玻璃基板概念20日盤中大幅拉升，截至發(fā)稿，雷曼光電（300162）“20cm”漲停，三超新材（300554）漲約13%，沃格光電（603773）亦漲停，金龍機(jī)電（300032）漲近9%，五方光電（002962）、光力科技（300480）漲近7%。值得注意的是，雷曼光電、沃格光電已連續(xù)兩日漲停。

行業(yè)方面，有消息稱，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

據(jù)悉，玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先發(fā)展，三星蘋果等公司陸續(xù)支持，而由英偉達(dá)開始可能將掀起PCB基板的大變革。

英特爾認(rèn)為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進(jìn)更多的Chiplet，實現(xiàn)容納多片硅的超大型系統(tǒng)級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造的精密和準(zhǔn)確。玻璃基板的應(yīng)用不僅限于半導(dǎo)體封裝，還廣泛應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構(gòu)成平板顯示設(shè)備如平板電腦、手機(jī)、電視等的關(guān)鍵組件。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

機(jī)構(gòu)表示，高算力需求驅(qū)動封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。由于結(jié)構(gòu)堆疊、芯片算力提升等因素影響，先進(jìn)封裝技術(shù)目前還面臨一些問題，例如晶圓翹曲、焊點可靠性問題、TSV可靠性問題、RDL可靠性問題以及封裝散熱問題，尋找更合適的材料、采用新的工藝以及更精確先進(jìn)的設(shè)備成為破局重點。其中，封裝基板是先進(jìn)封裝中的重要材料。相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，能滿足更大尺寸的封裝需求，是未來先進(jìn)封裝發(fā)展的重要方向。