利亞德接受特定對象調(diào)研時表示，Micro LED 是公司的戰(zhàn)略產(chǎn)品，目前可量產(chǎn)的 Micro LED，為 PCB 基MIP 封裝形式，既包括單像素封裝的"黑鉆"，也包括集成式 LED 封裝的"Nin1"； 今年下半年，公司將推出 50μm 以下無襯底芯片的 Micro 產(chǎn)品，間距擴展到 0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

自 2020 年落地 Micro 量產(chǎn)以來，公司主推的技術(shù)路徑就是 MIP。這幾年，公司圍繞 Micro 不斷在做產(chǎn)品升級和成本優(yōu)化，未來隨著芯片尺寸不斷縮小，MIP 的優(yōu)勢將體現(xiàn)得更加明顯?，F(xiàn)階段，公司也將采用 OEM 方式推出 COB 封裝形式的 Micro LED 模組，制成 Micro LED 顯示產(chǎn)品，來滿足客戶不同的需求。

此外，公司也在與業(yè)內(nèi)面板公司共同研發(fā) COG Micro LED 產(chǎn)品，通過更換基板來進一步降低成本，打開市場。