外媒報道，信越化學(xué)已開發(fā)出制造半導(dǎo)體封裝基板的設(shè)備，后續(xù)還將尋求新的制造方法來生產(chǎn)Micro LED制造系統(tǒng)。

該設(shè)備是一種使用準分子激光的高性能加工設(shè)備，它將半導(dǎo)體制造工藝前端中使用的雙大馬士革法應(yīng)用于封裝基板制造工藝（后端工藝）（以下簡稱“信越化學(xué)雙大馬士革法”）。因此，中介層的功能可直接整合到封裝基板中。這不僅消除了對中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)制造方法無法實現(xiàn)的進一步微細加工。由于不需要封裝基板制造工藝中的光刻膠工藝，它還降低了成本和資本投資。

圖片來源：信越化學(xué)

小芯片中的電路被分離，然后組裝成一個封裝。作為一種可降低高性能半導(dǎo)體制造成本的技術(shù)，其已經(jīng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。該技術(shù)需要將多個小芯片安裝在中間基板上并將它們連接起來的工藝。中間基板被稱為“中介層”。

有了信越化學(xué)雙大馬士革法，不再需要中介層，因此組裝過程得以大大簡化。在這種方法中，小芯片連接到具有與中介層等效功能的布線圖案的封裝基板。因此，采用小芯片技術(shù)的先進半導(dǎo)體的組裝過程得以縮短，其成本亦可顯著降低。

該設(shè)備采用先進的微細加工技術(shù)，可直接在多層封裝基板的每個有機絕緣層中形成復(fù)雜的電路圖案，然后通過鍍銅形成電路。它使用準分子激光作為光源，批量形成大面積電路圖案。信越化學(xué)雙大馬士革法可實現(xiàn)進一步的小型化微細加工，這是目前使用干膜抗蝕劑的半增材加工(SAP)主流方法無法實現(xiàn)的。

結(jié)合由信越化學(xué)的大型光掩模坯料制成的光掩模及其獨特的特殊鏡頭，激光加工設(shè)備可以一次加工100 mm見方或更大的區(qū)域。處理時間因封裝基板的尺寸而異，但處理布線圖案和電極極板所需的時間與處理過孔所需的時間相同。此外，過孔處理時間與過孔的數(shù)量無關(guān)。例如，在515 mm × 510 mm的有機基板上形成寬2 μm、深5 μm的溝槽和直徑10 μm、深5 μm的電極極板并形成通孔（上直徑7 μm、下直徑5 μm、深5 μm），大約需要20分鐘。

信越化學(xué)正在制定整合自身材料和設(shè)備技術(shù)的舉措。通過開發(fā)新的工藝技術(shù)，從設(shè)備和材料兩方面提出整體解決方案，并率先開發(fā)下一代技術(shù)，為創(chuàng)造富裕社會做出貢獻。（來源：MicroLED視界）