6月18日，頎中科技成立20周年暨合肥研發(fā)中心啟用活動成功舉辦。

合肥新站區(qū)消息顯示，作為先進(jìn)封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頎中科技始終專注于集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)，憑借在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅(qū)動芯片封測廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，迎來了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)，當(dāng)前預(yù)計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。

據(jù)介紹，頎中科技合肥研發(fā)中心將引進(jìn)國內(nèi)首批全自動金電鍍機機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，具備從材料到設(shè)備全鏈條國產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來將加快推進(jìn)顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造、后段先進(jìn)封測以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)。

現(xiàn)場，頎中科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作，雙方將充分整合各自優(yōu)勢資源，加快推進(jìn)關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。此外，雙方還將通過產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。

2月19日，頎中科技發(fā)布2023年年度業(yè)績快報公告稱，2023年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入162,934萬元，較上年度增長23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤37,017.03萬元，較上年度增長22.10%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤32,514.55萬元，較上年度增長19.93%。關(guān)于影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續(xù)擴大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。