近日，光莆股份發(fā)布《變更部分募集資金用途及新增募集資金投資項目》的公告，新增募投項目“半導體光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目”的建設(shè)。
公告顯示，光莆股份擬將“高光功率紫外固態(tài)光源產(chǎn)品建設(shè)項目”和“LED 照明產(chǎn)品智能化生產(chǎn)建設(shè)項目”尚未使用的募集資金及累計收益用于實施公司新增的募投項目“光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目”的建設(shè)。
本次變更前后募投項目具體情況
光莆股份表示，公司所處的行業(yè)與市場環(huán)境均較原募投項目規(guī)劃時發(fā)生較大變化。2023年以來，UVC-LED消毒殺菌市場消費熱度降低，市場需求減少、應用發(fā)展減緩，地緣沖突風險加劇，因此項目投資建設(shè)進度有所放緩。
為進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)能布局，滿足海內(nèi)外戰(zhàn)略客戶需求以及提升高階產(chǎn)品和海外市場的交付能力，提高募集資金的使用效率與投資回報，公司擬將原募投項目尚未使用的募集資金及累計收益用于投資建設(shè)新項目。
據(jù)了解，光莆股份主營半導體光應用業(yè)務，提供教育、工業(yè)、辦公和戶外照明產(chǎn)品，以及空氣和物流冷鏈表面消毒解決方案。2023年半導體光應用業(yè)務營收占比高達73.33%。公司還緊跟行業(yè)趨勢，積極布局Mini/Micro LED載板等新興技術(shù)領(lǐng)域。
光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資18,464.86萬元，建設(shè)周期24個月，計劃由公司全資子公司廈門紫心半導體科技有限公司在廈門翔安光莆產(chǎn)業(yè)園內(nèi)裝修無塵車間，購置先進的封測設(shè)備，擴大光電傳感器件的集成封測產(chǎn)能。
據(jù)悉，光莆股份自成立之初便專注于紅外遙控接收器件的混合光集成封裝，并在近年來顯著加大了對半導體光電傳感器集成封裝技術(shù)的研發(fā)力度。2023年，公司成功突破了光集成疊層封裝的關(guān)鍵技術(shù)難題，其先進的光集成封裝產(chǎn)品現(xiàn)已在重要客戶群體中得到廣泛應用。
產(chǎn)品方面，光莆股份構(gòu)建了包括生物識別光傳感器、激光雷達探測傳感器、TOF傳感器以及集成接近和環(huán)境光傳感器在內(nèi)的多元化產(chǎn)品系列。
光莆股份表示，為及時把握光電傳感器技術(shù)革新和國產(chǎn)化替代這一發(fā)展機遇，滿足傳感器市場和戰(zhàn)略客戶日漸旺盛的需求，公司亟需擴大傳感器集成封測產(chǎn)品的產(chǎn)能，持續(xù)豐富傳感器的品類結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)新產(chǎn)品和新技術(shù)的快速轉(zhuǎn)化。
海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目
光莆股份自2019年在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)基地，并于2020年投產(chǎn)，此后出貨量顯著增長。公司在海外傳感器模組市場及Sensor+市場已有突破性進展，海外戰(zhàn)略大客戶對公司專業(yè)照明及智能照明需求持續(xù)增加，智能硬件及集成裝備也已具備一定的客戶基礎(chǔ)。
海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目總投資7,091.60萬美元（約合人民幣50,563.11萬元），擬在自貿(mào)區(qū)新設(shè)自貿(mào)區(qū)全資子公司，由自貿(mào)區(qū)公司在新加坡新設(shè)全資子公司，由新加坡新公司在馬來西亞新設(shè)投資平臺公司，再由馬來西亞平臺公司在馬來西亞分別設(shè)立相應子公司購置土地和廠房建設(shè)、購買設(shè)備、進行生產(chǎn)運營。
該項目擬在馬來西亞擴建海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地，新建/擴建傳感器模組生產(chǎn)線、智能照明生產(chǎn)線、智能硬件和集成設(shè)備生產(chǎn)線，有利于進一步優(yōu)化公司的海外產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，提升公司海外產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，增強公司在海外市場的競爭優(yōu)勢。
另外，光莆股份與廈門大學具有良好的合作基礎(chǔ)，未來將繼續(xù)開展與廈門大學馬來西亞分校的合作，為海外智能制造基地培養(yǎng)本地化人才，提供研發(fā)及實驗基地。（LEDinside ）
