凱格精機（301338）8月30日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年8月30日接受23家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

  問：請分板塊介紹公司各業(yè)務營收情況？

  答：報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入35,939.14萬元，同比增長25.05%；從營收結構來看，錫膏印刷設備實現(xiàn)營業(yè)收入19,014.68萬元，同比下降6.38%；封裝設備實現(xiàn)營業(yè)收入9,676.97萬元，同比增長297.96%；點膠設備實現(xiàn)營業(yè)收入4,789.72萬元，同比增長72.04%；柔性自動化設備實現(xiàn)營業(yè)收入1,430.70萬元，同比下降41.23%。

  問：針對于公司毛利率下滑，公司采取了哪些措施？

  答：公司營收占比較高的業(yè)務毛利率均有一定的增長，但產品銷售結構變化導致綜合毛利率有所下降。報告期內，公司綜合毛利率為32.29%，同比小幅下降3.97個百分點，主要受到公司產品銷售結構變化的影響，毛利率較低的封裝設備增長較快，營收占比提升較多。營收占比較高的業(yè)務毛利率均有一定的增長，錫膏印刷設備毛利率同比上升1.34個百分點，封裝設備毛利率同比上升3.63個百分點。公司將繼續(xù)優(yōu)化產品，迭代升級產品性能，保持產品市場地位和競爭力，同時通過技術創(chuàng)新、供應鏈的管理和市場細分領域的深耕以期提高產品毛利率。

  問：點膠機營收增長的主要原因是什么？

  答：報告期內，點膠設備實現(xiàn)營業(yè)收入4,789.72萬元，同比增長72.04%。主要系技術的沉淀、產品的升級增強了點膠設備的核心競爭力，公司充分發(fā)揮在電子裝聯(lián)行業(yè)的品牌影響力及客戶協(xié)同效應，市場占有率得到穩(wěn)步提升。

  問：封裝設備板塊爆發(fā)式增長的原因？

  答：公司封裝設備下游以LED照明、顯示為主，中游LED封裝企業(yè)具有降本增效和產能升級的需要，通過替換和新增設備，實現(xiàn)效率提升和產能升級。公司LED封裝設備經過多年的技術沉淀，逐步獲得LED封裝頭部企業(yè)的認可，產品營業(yè)收入同步增長297.96%。在傳統(tǒng)LED固晶機出貨量取得突破之后，繼續(xù)推進產品優(yōu)化及供應鏈降本增效，擴大交付邊際效應，提升產品毛利率，報告期內，毛利率同比上升3.63個百分點。

  問：公司在手訂單情況如何？

  答：公司在手訂單充足，報告期末，合同負債為8,849.23萬元，較上期末增長64.95%；發(fā)出商品35,313.47萬元，較上期末增長23.42%。

  問：公司認為下游有回暖的趨勢嗎？

  答：2024年上半年，以智能手機為代表的終端市場有復蘇的跡象，導致下游企業(yè)設備投資有一定的回暖。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球智能手機出貨量連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%。

  問：公司海外布局的情況是怎么樣的？

  答：公司的海外策略是一個多方位、多層次的國際化布局，旨在通過跟隨現(xiàn)有客戶、深化海外子公司的本地化運營、靈活應對市場變化以及積極參與國際交流，來實現(xiàn)全球市場的持續(xù)增長和品牌影響力的提升。

  問：能否簡要介紹公司的研發(fā)布局

  答：一直以來，公司堅持“好的產品是設計出來的”研發(fā)理念，堅定落實公司“共享技術平臺+多產品+多領域”的研發(fā)布局，實現(xiàn)公司產品從單個“單項冠軍”邁向多個“單項冠軍”的戰(zhàn)略。研發(fā)團隊以項目為主導，以客戶需求為基礎，將各個事業(yè)部的產品方向從SMT向泛半導體COB及半導體封裝領域衍生。比如，公司面向半導體行業(yè)推出Climber系列產品；錫膏印刷設備-PLED-mini可滿足COB Mini LED的印刷要求；Gsemi植球設備可滿足半導體封裝領域晶圓植球的要求；點膠設備-D-semi可滿足半導體領域點膠點錫、底部填充、BGA焊球強化工藝要求。

 問：公司錫膏印刷設備的競爭力如何？

 答：公司的錫膏印刷設備技術能力處于國內領先、國際先進水平。公司錫膏印刷設備可較好地解決印刷過程中面臨的復雜問題，為客戶提供一整套錫膏印刷解決方案。錫膏印刷設備對于整個SMT產線的重要性很高，電子產品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的，所以下游大客戶會非常謹慎地選擇錫膏印刷設備的供應商。