國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣東微觀科技有限公司申請一項(xiàng)名為“一種LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝”的專利，公開號(hào)CN 118748235 A，申請日期為2024年6月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝，包括支架、芯片、正負(fù)電極、導(dǎo)線、熒光膠和表面平整的石英片，所述支架上設(shè)有碗杯，所述芯片設(shè)置于所述碗杯中，所述正負(fù)電極設(shè)置在所述碗杯的底部，所述導(dǎo)線將所述芯片的正負(fù)極與所述正負(fù)電極對應(yīng)連接，所述熒光膠罐封于所述碗杯里面以覆蓋所述芯片和所述導(dǎo)線，所述石英片與所述支架的頂部連接以密封所述碗杯，所述石英片與所述熒光膠的表面之間形成空氣隔層。