第三代新型表面貼裝式LED已成為業(yè)內(nèi)備受推崇的前照燈光源。此次升級(jí)搭載全新芯片，亮度較第二代產(chǎn)品提升16%，同時(shí)保持相同尺寸，便于車燈制造商輕松升級(jí)前大燈、日間行車燈及前霧燈。

OSLON® Black Flat S系列LED已成為四輪與兩輪機(jī)動(dòng)車前照燈的首選光源。這主要得益于其堅(jiān)固耐用的黑色引線框架QFN封裝設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)既適用于自動(dòng)化SMT組裝，又能為反射式燈具提供卓越的對(duì)比度。

汽車前照燈市場(chǎng)競爭日趨激烈，制造商們不斷探尋通過減少LED使用數(shù)量、提升發(fā)光效率來降低成本的途徑。為延續(xù)這一明星產(chǎn)品系列的輝煌，艾邁斯歐司朗推出全新第三代OSLON Black Flat S。新產(chǎn)品在保留黑色引線框架封裝傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了性能與機(jī)械規(guī)格的全新升級(jí)。

全新第三代產(chǎn)品搭載最新的UX:3芯片，將單芯片的典型亮度從第二代產(chǎn)品的395lm（條件為1A/25°C）提升至460lm。其性能與汽車前大燈所用的OSLON Compact PL第三代產(chǎn)品相媲美，而新一代OSLON Black Flat S系列則因更高的流明/歐元性價(jià)比，更適合用于成本敏感型前大燈設(shè)計(jì)。

與前代產(chǎn)品相同，OSLON Black Flat S第三代產(chǎn)品也將推出一、二、三及四芯片等多種版本。

此外，該產(chǎn)品封裝與金屬芯（鋁制）PCB之間具有優(yōu)異的熱兼容性，從而確保前照燈系統(tǒng)擁有出色的機(jī)械與電氣可靠性。得益于其封裝中高效的銅基芯片散熱結(jié)構(gòu)，OSLON Black Flat S LED為汽車制造商提供了卓越的熱管理解決方案。

相較于第二代，第三代多芯片產(chǎn)品在封裝高度上提供了更為嚴(yán)格的規(guī)格——0.49mm±0.06mm，與單芯片器件的高度相當(dāng)。這一改進(jìn)使得OEM廠商能夠減小發(fā)射器與光學(xué)元件間的距離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高效的光學(xué)耦合。

同時(shí)，新產(chǎn)品繼續(xù)沿用了汽車制造商在早期產(chǎn)品中極為看重的其他特性，包括均勻的光束分布以及穩(wěn)定的角度色差表現(xiàn)。

除亮度提升16%外，艾邁斯歐司朗在第三代產(chǎn)品的機(jī)械、電氣及光學(xué)規(guī)格上均與第二代高度一致。因此，早期產(chǎn)品用戶可輕松升級(jí)為全新第三代產(chǎn)品，以提升前大燈、日間行車燈及前霧燈性能。

目前，一、二、三及四芯片產(chǎn)品樣品均已推出，預(yù)計(jì)2025年初將正式投入生產(chǎn)。