2025年1月12日，全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目工程正式拉開了建設(shè)的大幕。

全磊光電股份有限公司董事長張永致辭

本項目的開工建設(shè)，既是公司發(fā)展的必然選擇，也是順應時代、把握市場機遇、實現(xiàn)跨越發(fā)展式的關(guān)鍵之舉。園區(qū)將引進國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)工藝，打造集智能化生產(chǎn)、研發(fā)創(chuàng)新以及配套服務(wù)于一體的產(chǎn)業(yè)化基地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；?、智能化、集約化，推動全磊光電成為化合物半導體行業(yè)的企業(yè)龍頭，打造國際領(lǐng)先的化合物半導體產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為國家半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量！