專利摘要顯示，本發(fā)明涉及LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種垂直結(jié)構(gòu)Micro LED芯片及其制備方法，垂直結(jié)構(gòu)Micro LED芯片包括第一Micro LED芯片和第二Micro LED芯片，第一Micro LED芯片包括第一襯底、第一外延層、第一電極，所述第一外延層上設(shè)置有第一鍵合層，且露出所述第一電極；第一電極包括第一N型電極和第一P型電極；第二Micro LED芯片包括第二外延層、第二電極，所述第二外延層上設(shè)置有第二鍵合層，且露出所述第二電極；第二電極包括第二N型電極；第一Micro LED芯片和第二Micro LED芯片通過第一鍵合層和第二鍵合層鍵合在一起，且第一N型電極和第二N型電極對(duì)位設(shè)置。實(shí)施本發(fā)明，有效提高了單位面積Micro LED芯片的光輸出功率，也減少了因相鄰芯片波長差異導(dǎo)致的圖像失真現(xiàn)象。

天眼查資料顯示，江西兆馳半導(dǎo)體有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本160000萬人民幣，實(shí)繳資本160000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，江西兆馳半導(dǎo)體有限公司共對(duì)外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目15次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息2條，專利信息1441條，此外企業(yè)還擁有行政許可61個(gè)。