4月23-25日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在湖北·武漢光谷科技會展中心隆重召開，展會共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用、加工制造、前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果6大展區(qū)，擬邀展商數(shù)量超過300家，完整呈現(xiàn)化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新圖譜。
人工智能（AI）推動全球半導體市場持續(xù)增長，同時全球半導體產(chǎn)業(yè)格局也正加速重構(gòu)，中國半導體企業(yè)迎來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)，亟需產(chǎn)業(yè)鏈各方凝聚經(jīng)驗與智慧，共同探索出海戰(zhàn)略與生態(tài)構(gòu)建的創(chuàng)新路徑。在此背景下，由深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（深芯盟）主辦的“芯動力-鏈全球”半導體企業(yè)出海戰(zhàn)略及生態(tài)構(gòu)建論壇將于4月23日在武漢光谷科技會展中心舉行，旨在通過資源整合與優(yōu)勢互補，為半導體企業(yè)提供一個專業(yè)的、全新的、更具影響力的交流與合作平臺。本次論壇將聚焦半導體企業(yè)出海的核心問題，從政策解讀、市場趨勢、技術(shù)突破、實戰(zhàn)經(jīng)驗分享到知識產(chǎn)權(quán)保護與合規(guī)運營等多維度展開深入探討，助力企業(yè)在全球市場中找準定位、突破瓶頸、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，推動進一步構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)出海生態(tài)鏈。
主辦單位: CSE組委會 SICA深芯盟 協(xié)辦單位: 蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司 2025年4月23日（星期三） 武漢光谷科技會展中心B3會議區(qū) 【國際化視野與前沿洞察】 邀請國內(nèi)外半導體行業(yè)專家、企業(yè)高管分享全球市場動態(tài)與出海經(jīng)驗。 【政策解讀與支持】 深度解讀國家及地方半導體產(chǎn)業(yè)政策，為企業(yè)出海提供政策指導。 【實戰(zhàn)經(jīng)驗分享】 邀請成功出海的半導體企業(yè)分享海外市場拓展、知識產(chǎn)權(quán)保護、合規(guī)運營等經(jīng)驗。 【深九聯(lián)動，資源共享】 結(jié)合深芯盟的產(chǎn)業(yè)資源與CSE的創(chuàng)新平臺，推動深圳與武漢半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。 【一二級資本投資者】 大會吸引包括私募、券商、上市公司投資部門在內(nèi)的投資群體。
【參展/贊助詳詢】
張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com
【報名詳詢】
蘆老師：010-82380580
【觀眾組團】
楊老師：15071022208
