7月10日，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立，中國(guó)科學(xué)院院士劉勝任首任院長(zhǎng)。

武漢大學(xué)黨委書記黃泰巖、校長(zhǎng)張平文、廈門大學(xué)黨委書記張榮、劉經(jīng)南院士、姜德生院士、丁榮軍院士、郝躍院士、俞大鵬院士、任占并院士、宋保亮院士、陳南翔董事長(zhǎng)、劉勝院士，以及湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、武漢市相關(guān)負(fù)責(zé)人共同為集成電路學(xué)院揭牌。

集成電路學(xué)院院長(zhǎng)劉勝院士作學(xué)院發(fā)展報(bào)告,就集成電路學(xué)院的建設(shè)背景、學(xué)科優(yōu)勢(shì)、人才培養(yǎng)和成果、發(fā)展規(guī)劃進(jìn)行了詳細(xì)闡述。

集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和國(guó)家安全戰(zhàn)略制高點(diǎn)。武漢大學(xué)黨委書記黃泰巖表示，武漢大學(xué)將打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路學(xué)術(shù)梯隊(duì)，圍繞國(guó)家重大需求攻堅(jiān)克難，深化多學(xué)科交叉融合，努力在“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)方面產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果，切實(shí)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“燃眉之急”，建成特色鮮明、世界一流的集成電路人才培養(yǎng)高地和科技創(chuàng)新中心。

武漢大學(xué)校長(zhǎng)張平文院士表示，集成電路學(xué)院旨在一體推進(jìn)教育科技人才事業(yè)發(fā)展，強(qiáng)化學(xué)科組織建制對(duì)學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新的支撐和促進(jìn)作用，為集成電路領(lǐng)域提供高質(zhì)量科技和人才支撐，更好地服務(wù)學(xué)校“5-10年建成中國(guó)特色世界一流大學(xué)”的戰(zhàn)略目標(biāo)。

廈門大學(xué)黨委書記張榮院士提出，廈門大學(xué)作為兄弟高校依托其在航空航天、微納制造等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，與武漢大學(xué)在半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力深度融合，實(shí)現(xiàn)從核心材料到精

密制造、底層硬件到上層應(yīng)用的貫通，共同鍛造“中國(guó)芯”。攜手將為中國(guó)高水平科技自立自強(qiáng)和建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

“集成電路作為現(xiàn)代工業(yè)的‘糧食’和國(guó)家安全戰(zhàn)略制高點(diǎn)，亟需通過自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。武漢大學(xué)集成電路學(xué)院的成立是學(xué)校響應(yīng)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，破解集成電路‘卡脖子’難題的關(guān)鍵舉措”。西安電子科技大學(xué)郝躍指出，希望武漢大學(xué)聚焦國(guó)家戰(zhàn)略，培養(yǎng)兼具家國(guó)情懷、全球視野、創(chuàng)新能力和工程素養(yǎng)的復(fù)合型人才，攻關(guān)核心技術(shù)圍繞EDA工具、高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體器件等方向突破“卡脖子”技術(shù)，深化產(chǎn)教融合，構(gòu)建校企協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，貫通教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈。他呼吁師生秉承“自強(qiáng)、弘毅、求是、拓新”的校訓(xùn)精神，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

“集成電路作為現(xiàn)代科技工業(yè)的基石正以深度變革之力塑造者國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力”。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂表示，北京大學(xué)與武漢大學(xué)同為祖國(guó)培育英才的重鎮(zhèn)，使命相通，更應(yīng)攜手擔(dān)當(dāng)國(guó)內(nèi)高校應(yīng)凝聚合力，共建中國(guó)集成電路教育科研共同體。北京大學(xué)愿率先垂范聯(lián)合優(yōu)化課程體系，協(xié)同搭建開放共享的核心工藝與設(shè)計(jì)平臺(tái)，深化產(chǎn)學(xué)研合作推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)化與區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)深度融合，打造服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的“芯”引擎。

現(xiàn)場(chǎng)，武漢大學(xué)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔表示，高素質(zhì)人才是突破“卡脖子”技術(shù)的核心，雙方將探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎(chǔ)和工程能力的復(fù)合型人才。長(zhǎng)江存儲(chǔ)將以開放合作態(tài)度全力支持學(xué)院發(fā)展，攜手推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和繁榮。

信息來源 | 武漢大學(xué)