8月24日,星光股份宣布,公司的LED半導體封裝生產(chǎn)線已正式量產(chǎn),標志著公司從專注照明成品領(lǐng)域,向上游核心器件封裝領(lǐng)域拓展。據(jù)悉,此產(chǎn)線專注研發(fā)與生產(chǎn)SMD、LAMP等LED半導體光源,致力于高流明、高光效、高顯指及低光衰技術(shù)的突破,已為國內(nèi)外眾多戰(zhàn)略合作伙伴提供封裝解決方案。星光股份表示,本次產(chǎn)線量產(chǎn)打通了LED照明產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),有助于公司降本增效、強化質(zhì)量控制與產(chǎn)品創(chuàng)新,顯著提升其在新一代照明市場中的綜合競爭力與市場影響力。資料顯示,星光股份成立于1992年,2006年在深交所上市,業(yè)務涵蓋LED照明、紫外消殺、汽車照明、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、半導體照明器件制造與銷售,以及醫(yī)美等領(lǐng)域。近年,星光股份積極拓展業(yè)務,投資新設立了多家子公司,覆蓋智能照明、健康照明、信息安全、量子保密通信等多個領(lǐng)域。在照明領(lǐng)域,今年7月,星光股份向全資子公司廣東星光發(fā)展控股有限公司增資5000萬元,星光股份表示,本次增資契合公司聚焦照明與新能源主業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。業(yè)績方面,2024年,星光股份實現(xiàn)營收1.92億元,同比增長27.22%;然而凈利潤虧損持續(xù)增長。星光股份預計,今年上半年,因新業(yè)務投入增加,公司歸母凈利潤同比將由盈轉(zhuǎn)虧。