CASA秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
于坤山帶來(lái)了“功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。... 閱讀全文>>
晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展
蘇州晶湛半導(dǎo)體科技有限公司的市場(chǎng)經(jīng)理陳宇超帶來(lái)了“應(yīng)用于功率器件的硅基GaN外延片進(jìn)展”的主題報(bào)告，結(jié)合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應(yīng)用的D模和E模硅基GaN外延片的進(jìn)展，并介... 閱讀全文>>
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)
愛(ài)發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司市場(chǎng)總監(jiān)李茂林帶來(lái)了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)”的主題報(bào)告，分享了針對(duì)SiC功率器件制造的量產(chǎn)技術(shù)。... 閱讀全文>>
中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用
中電南方國(guó)基集團(tuán)有限公司高級(jí)工程師李士顏帶來(lái)了“功率碳化硅 MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用”的主題報(bào)告，分享了功率SiC器件的市場(chǎng)機(jī)遇、國(guó)際現(xiàn)狀，芯片及模塊研究進(jìn)展... 閱讀全文>>
吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案
吉永商事株式會(huì)社社長(zhǎng)陳海龍帶來(lái)了“量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了具有實(shí)踐意義的背面減薄技術(shù)提案與激光退火技術(shù)提案。... 閱讀全文>>
寧波升譜尹輝：新能源車(chē)用LED封裝技術(shù)趨勢(shì)
以LED車(chē)用照明、智能感測(cè)、健康智能照明、三代半U(xiǎn)VC四大核心業(yè)務(wù)，堅(jiān)持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經(jīng)理尹輝出席論壇，并做了“新能... 閱讀全文>>
德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案
德國(guó)賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖帶來(lái)了“針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了一套針對(duì)碳化硅功率器件的完整封裝解決方案。... 閱讀全文>>
南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開(kāi)關(guān)器件及其在超輕薄開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究
南京集芯光電技術(shù)研究院有限公司技術(shù)總監(jiān)雷建明做了題為“氮化鎵功率開(kāi)關(guān)器件及其在超輕薄開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究”的主題報(bào)告，報(bào)告從器件、驅(qū)動(dòng)、控制、拓?fù)潆娐返确矫嫒?.. 閱讀全文>>
一徑科技邵嘉平：激光雷達(dá)與自動(dòng)駕駛最新發(fā)展
北京一徑科技有限公司全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁邵嘉平帶來(lái)了“車(chē)規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)之核心器件與芯片技術(shù)”的主題報(bào)告。報(bào)告結(jié)合具體的測(cè)試數(shù)據(jù)，報(bào)告分享了自動(dòng)駕駛以及激光雷達(dá)的最新... 閱讀全文>>
芯聚能半導(dǎo)體周曉陽(yáng)：碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)帶來(lái)了“碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用”的主題報(bào)告，分享了最新發(fā)展趨勢(shì)，相關(guān)封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化思路及工藝挑戰(zhàn)等。... 閱讀全文>>
2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海成功召開(kāi)
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）期間，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦的“2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用... 閱讀全文>>
CASA秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
于坤山帶來(lái)了“功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。... 閱讀全文>>
晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展
蘇州晶湛半導(dǎo)體科技有限公司的市場(chǎng)經(jīng)理陳宇超帶來(lái)了“應(yīng)用于功率器件的硅基GaN外延片進(jìn)展”的主題報(bào)告，結(jié)合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應(yīng)用的D模和E模硅基GaN外延片的進(jìn)展，并介... 閱讀全文>>
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)
愛(ài)發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司市場(chǎng)總監(jiān)李茂林帶來(lái)了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)”的主題報(bào)告，分享了針對(duì)SiC功率器件制造的量產(chǎn)技術(shù)。... 閱讀全文>>
中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用
中電南方國(guó)基集團(tuán)有限公司高級(jí)工程師李士顏帶來(lái)了“功率碳化硅 MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用”的主題報(bào)告，分享了功率SiC器件的市場(chǎng)機(jī)遇、國(guó)際現(xiàn)狀，芯片及模塊研究進(jìn)展... 閱讀全文>>
吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案
吉永商事株式會(huì)社社長(zhǎng)陳海龍帶來(lái)了“量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了具有實(shí)踐意義的背面減薄技術(shù)提案與激光退火技術(shù)提案。... 閱讀全文>>
寧波升譜尹輝：新能源車(chē)用LED封裝技術(shù)趨勢(shì)
以LED車(chē)用照明、智能感測(cè)、健康智能照明、三代半U(xiǎn)VC四大核心業(yè)務(wù)，堅(jiān)持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經(jīng)理尹輝出席論壇，并做了“新能... 閱讀全文>>
德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案
德國(guó)賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖帶來(lái)了“針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了一套針對(duì)碳化硅功率器件的完整封裝解決方案。... 閱讀全文>>
南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開(kāi)關(guān)器件及其在超輕薄開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究
南京集芯光電技術(shù)研究院有限公司技術(shù)總監(jiān)雷建明做了題為“氮化鎵功率開(kāi)關(guān)器件及其在超輕薄開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究”的主題報(bào)告，報(bào)告從器件、驅(qū)動(dòng)、控制、拓?fù)潆娐返确矫嫒?.. 閱讀全文>>
一徑科技邵嘉平：激光雷達(dá)與自動(dòng)駕駛最新發(fā)展
北京一徑科技有限公司全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁邵嘉平帶來(lái)了“車(chē)規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)之核心器件與芯片技術(shù)”的主題報(bào)告。報(bào)告結(jié)合具體的測(cè)試數(shù)據(jù)，報(bào)告分享了自動(dòng)駕駛以及激光雷達(dá)的最新... 閱讀全文>>
芯聚能半導(dǎo)體周曉陽(yáng)：碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)帶來(lái)了“碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用”的主題報(bào)告，分享了最新發(fā)展趨勢(shì)，相關(guān)封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化思路及工藝挑戰(zhàn)等。... 閱讀全文>>
2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海成功召開(kāi)
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）期間，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦的“2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用... 閱讀全文>>
CASA秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
于坤山帶來(lái)了“功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望”的主題報(bào)告，詳細(xì)分享了功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。[詳細(xì)]
晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展
蘇州晶湛半導(dǎo)體科技有限公司的市場(chǎng)經(jīng)理陳宇超帶來(lái)了“應(yīng)用于功率器件的硅基GaN外延片進(jìn)展”的主題報(bào)告，結(jié)合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應(yīng)用的D模和E模硅基GaN外延片的進(jìn)展，并介紹了面向更高電壓/電流應(yīng)用的多通道器件研究進(jìn)展。[詳細(xì)]
