LED室內照明燈具發(fā)展歷程及趨勢

       LED照明初期是由點綴裝飾性光源為主，雖然功率小，價格高，但其可靠性高，控制性強，體積小，所以最先興起的市場是小夜燈、線條燈等。隨著LED照明燈具的逐步發(fā)展，在亮化工程輔助照明等公共場合，LED照明燈具漸漸替代了一些傳統(tǒng)光源產品。2009年，LED燈具開始在發(fā)達國家進入主照明普及，在電費較高，使用時間較長的商業(yè)應用場所，LED燈具迅速成為市場的新寵。市場對LED燈具產品有了一定的認可和接受。LED燈具的環(huán)保，體積小，高可靠性等其他特性逐漸凸顯出來。

       總體來看，隨著LED產品質量及性價比的提升，LED照明燈具正朝著替代目前所有其他人造光源的方向邁進。

目前LED室內照明燈具設計技術難點

a) 散熱技術問題

       與傳統(tǒng)光源一樣， LED光源在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉化熱能。

       一般來說，LED燈具工作是否穩(wěn)定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要， LED燈具結構一般由LED光源連接散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。

b) 電源驅動技術問題

       由于LED是特性敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其進行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護，從而產生了驅動的概念。LED器件對驅動電源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白熾燈泡，可以直接連接 220V的交流市電。LED是2~3伏的低電壓驅動，必須要設計復雜的變換電路，不同用途的LED燈，要配備不同的電源適配器。目前常用驅動電源存在元器件多，使用環(huán)境突發(fā)因素多，失效幾率高、輸出特性不穩(wěn)定，對LED的保護措施不夠等現(xiàn)象，且與LED壽命不匹配(電源壽命<20Kh，LED壽命>30Kh)，同時好的驅動電源成本太高，占燈具成本的20-40%以上。

c) 二次配光技術問題

       通常為了使LED芯片發(fā)出的光能夠更好地輸出，得到最大程度地利用，并且在照明區(qū)域內滿足設計要求，需要對LED光源進行二次光學系統(tǒng)的設計，二次光學設計主要考慮如何把LED光源發(fā)出的光線集中到期望的照明區(qū)域上，從而讓整個系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設計需要，目前二次光學所使用的基本光學元件主要有透鏡和反光杯兩種，如何提高燈具出光面的亮度均勻性，減少不舒適的眩光以及如何實現(xiàn)更好的配光曲線，提高光在工作面的利用效率是目前二次配光技術主要要面對的問題

d) 燈具標準化問題

       目前由于我國缺少針對LED照明產品的統(tǒng)一標準，加上各家企業(yè)自身現(xiàn)有的裝備設施、各自的工作基礎和技術水平發(fā)展不均衡，造成了市場上出現(xiàn)的LED照明應用產品種類繁多、性能各異、互換性差，給整個產業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn)，同時也在一定程度上制約了LED照明產業(yè)的健康發(fā)展。

COB封裝技術如何解決這些技術難點

a) 縮短熱通道，減少降低熱阻

       傳統(tǒng)封裝應用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

b) 提升出光均勻度

       傳統(tǒng)封裝通過將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少眩光及出光折射的損失，出光均勻一致。

c) 增強色溫一致性

       一體式封裝，可以避免傳統(tǒng)光源多個封裝器件之間存在色差問題，色度空間分布比較均勻。

d) 光引擎設計，多功能集成

       COB光源更容易實現(xiàn)電源與驅動一體集成，形成光引擎，將LED光源與LED驅動電路置放于同一片基板將可降低LED照明模組的生產成本，結構更為緊湊，給燈具設計留有更大空間，也避免下游燈具制造端需同時整合光源和電源供應鏈的風險，可以降低外置電源的設置難度。

e) 模塊化及其標準化

       COB光源的模塊化可很好的推動光源和燈具標準化進程，光源模塊化可以使產品實現(xiàn)相互的可替換性，解決資源重復投資的問題。更容易實現(xiàn)從功率集成到光、機、電、熱功能集成。

       集成光源標準化發(fā)展方向是從光源模組到光引擎，最終的光源形式一定以便于拆卸和替換的模組形式來體現(xiàn)的。光源模組與電子器件組合，形成光引擎模塊;而功能模塊化之后，通過標準連接接口相互連，并逐漸標準化，這是一個必然的趨勢。加之LED封裝產品上千種規(guī)格，種類繁雜，性能各異，互換性兼容性較差，只有集成光源形態(tài)最符合標準化趨勢的發(fā)展。

       LED器件的集成化、標準化其好處，綜合分析來主要表現(xiàn)在除了降低了器件綜合成本外，并易于進行外觀設計，易于形成流線型的設計。更重要的是形式統(tǒng)一、接口標準、兼容互換、便于保障器件性能的一致性。

COB 封裝在LED燈具優(yōu)勢

       綜述，COB封裝形式針對下游燈具領域有如下優(yōu)勢：

       1、縮短熱通道，減少降低熱阻;

       2、整面出光，提升出光均勻度;

       3、一體封裝，增強色溫一致性;

       4、光源可集成部分驅動，降低外置電源設計難度;

       5、結構緊湊，便于燈具外觀設計;

       6、系統(tǒng)可靠性表現(xiàn)更穩(wěn)定;

       7、更易實現(xiàn)燈具模塊化，便于標準化推廣。