COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù)，應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè)，改變了人們對光源的認(rèn)知，從而使功率型照明得以實現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。

 

　　COB封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中會發(fā)揮出它獨特的作用，相對于傳統(tǒng)的封裝方式而言，COB技術(shù)具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。這種封裝技術(shù)需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上 PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無法維修等。在激烈的市場競爭當(dāng)中，國內(nèi)企業(yè)也不斷地對COB封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化升級并一步步擴大產(chǎn)能。

 

　　據(jù)了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術(shù)的推動，從最初的COB概念的引入，開創(chuàng)了第一代的帶絕緣層COB產(chǎn)品，到今天的倒裝COB，再到打破溫度的桎梏，讓無機封裝的未來無限光明，鴻利將完全應(yīng)用無機封裝的理論，推出第六代COB產(chǎn)品，實現(xiàn)功率型COB邁上最后的騰飛。鴻利“COB 1-6代技術(shù)發(fā)展史”使其成功登上“中國最強‘封'”的地位。

 

　　值得一提的是，雖然COB封裝前景在行業(yè)內(nèi)很被看好，但現(xiàn)階段人們對該技術(shù)也存在著不少疑慮，什么樣的二次光學(xué)器件才算最好？COB封裝將會對哪些相關(guān)的產(chǎn)業(yè)造成影響？又存在著哪些秘密呢？8月27日舉辦《LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術(shù)交流會·佛山站》將會針對這些問題一一解答。

 

　　此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術(shù)交流會不僅有著豐富的內(nèi)容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅(qū)動/電源、LED照明燈具廠商等專業(yè)的與會人員，還有參與生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、品質(zhì)管理的技術(shù)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理以及LED科研機構(gòu)、院校專家學(xué)者、 政府機關(guān)、國內(nèi)外協(xié)會學(xué)會代表、主流媒體記者等高端人士。

 

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